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一图读懂深圳市物联网产业协会2025年上半年工作总结
【导语】当然，虽然您提供的“ ”并非具体的文字内容，但我可以基于一个假设性的主题来为您构思一个简短精炼的导语示例。假设主题是“探索未来科技的无限可能”，导语可以是这样：---在日新月异的科技浪潮中，我们正站在一个前所未有的时代十字路口，探索着未来科技的无限可能与广阔边界。从人工智能的深度应用到量子计算的突破进展(zhǎn)，每(měi)一(yī)项(xiàng)创(chuàng)新(xī
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2025
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芯科科技成为全球首家通过PSA 4级认证的物联网芯片厂商 巩固其在物联网安全领域的领导地位
【导语】2025年8月7日，中国北京——低功耗无线解决方案领导厂商Silicon Labs（芯科科技）宣布其第三代无线开发平台首款产品SiXG301 SoC的3系列Secure Vault安全子系统率先通过PSA 4级认证，成为全球首家获此殊荣的物联网芯片厂商。这一成就彰显了芯科科技在安全领域的卓越领导地位，以及对物联网安全发展的持续关注与贡献。 中国，北京 – 2025
全方位物联网芯片解决方案商——晶豪科技将亮相IOTE国际物联网展【IOTE参展商】
【导语】随着AI与IoT技术的深度融合，正引领各行各业的技术革新。2025年8月27-29日，AGIC + IOTE 2025第24届国际物联网展·深圳站将在深圳国际会展中心盛大举行，展会规模扩大至8万平方米，聚焦“AI+IoT”技术的前沿进展和实际应用。晶豪科技股份有限公司作为物联网领域的领先企业，将携其创新芯片及系统解决方案亮相展会（展位号：10C58），展示其在智慧城市建设、工业4.0、智能
通讯芯片创新先锋——宏观微电子将亮相IOTE国际物联网展【IOTE参展商】
【导语】随着AI与IoT技术的深度融合，各行各业正迎来前所未有的技术革新。2025年8月27-29日，AGIC + IOTE 2025第24届国际物联网展·深圳站将盛大开幕，展览规模达8万平方米，聚焦“AI+IoT”前沿技术与应用。宏观微电子科技股份有限公司（展位号：10A56）作为无线通信系统单芯片设计的佼佼者，将携BLE MCU系列、Sub-GHz无线通信芯片及Zigbee/Thread/Ma
国家高新技术企业 光纤数据线缆制造商-利诺威将亮相IOTE国际物联网展【IOTE参展商】
【导(dǎo)语(yǔ)】随(suí)着(zhe)AI与(yǔ)IoT技(jì)术(shù)的(de)飞(fēi)速(sù)发(fā)展(zhǎn)，两(liǎng)者(zhě)融(róng)合(hé)正(zhèng)引(yǐn)领(lǐng)各(gè)行(xíng)业(yè)技(jì)术(shù)革(gé)新。AGIC + IOTE 2025第24届国际物联网展-深圳站即将盛大开幕，展会规模空前
广东知得失将亮相IOTE国际物联网展，助力企业知识产权数字化新纪元！【IOTE参展商】
【导语】随着AI与IoT技术的深度融合，正引领各行业步入技术革新的新纪元。2025年8月27-29日，AGIC + IOTE 2025第24届国际物联网展·深圳站将盛大启幕，展会规模空前，聚焦“AI+IoT”前沿技术与应用。广东知得失数字科技有限公司，作为知识产权数字化服务的佼佼者，将携其创新解决方案亮相展会（展位号：12C4）。届时，诚邀您共赴盛会，与知得失一同探索行业趋势，共谋合作新篇章。
AMD 确认与微软合作定制芯片：驱动下一代 Xbox 主机、PC 和手持设备
【导语】8月7日消息，AMD在2025年第二季度实现了客户端和游戏部门营收的69%同比增长。AMD重申了与微软的长期定制芯片设计合作，这些芯片将不仅用于下一代Xbox主机，还将拓展至PC和手持设备。微软Xbox总裁已宣布双方将持续合作，并暗示正在规划更多掌机类设备，旨在确保Windows成为头号游戏平台。 8 月 7 日消息，2025 年第二季度，AMD 客户端和游戏部门营收同比
专业数字监控安防企业-中晖盛大将亮相IOTE国际物联网展
【导语】随着AI与IoT技术的深度融合，正引领着各行业的技术革(gé)新(xīn)。2025年(nián)8月(yuè)27-29日(rì)，AGIC + IOTE 2025第(dì)24届(jiè)国(guó)际(jì)物(wù)联(lián)网(wǎng)展(zhǎn)-深(shēn)圳(zhèn)站(zhàn)将(jiāng)盛(shèng)大(dà)开(kāi)幕(mù)，展(zhǎn)览
AOV芯片大战升级！低功耗IPC赛道正在“卷”向何方？
【导语】在当前的消费类安防市场，AOV（Always On Video）技术以其独特优势成为IPC行业发展的强劲动力，推动着新一轮技术变革。随着市场竞争的加剧，从芯片性能优化到终端设备智能化，产业链上下游均加大研发投入，力求在AOV技术上占据先机。国科微等芯片厂商纷纷推出创新产品，如国科微的轻算力多目AOV视觉芯片GK7203V1系列，为市场带来新活力。AOV技术的持续升级不仅满足了无电无网场景的
工信部等七部门：到 2027 年脑机接口关键技术取得突破，电极、芯片和整机产品性能达到国际先进水平
【导语】近日，七部门联合印发《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》，明确到2027年，脑机接口关键技术将取得突破，并初步建立技术、产业和标准体系。计划到2030年，显著提升产业创新能力，形成安全可靠的产业生态，培育全球领军企业。该意见着重提出突破关键脑机芯片、发展辅助设备，并强调支持领军企业与中小企业协同发展，共同推动脑机接口产业的创新壮大。 8 月 7 日消息，工业和信息化
苹果元老级人物打造 Apple I 电脑复制品：添加 Wi-Fi 模块，能用 ChatGPT
【导语】8月7日，据外媒Tom's Hardware报道，在西部复古计算机节上，一台由苹果前工程师Daniel Kottke打造的Apple I电脑复制品亮相，该复制品配备了现代Wi-Fi模块，并成功运行了最新的ChatGPT版本，展示了古老硬件与现代AI技术的奇妙融合。 8 月 7 日消息，据外媒 Tom's Hardware 报道，一台 Apple I 电脑复制品出现
28亿美元！Open Gateway如何赋能IoT新未来？
【导语】随着5G、AI和大数据技术的飞速发展，“万物互联”时代已步入全新阶段。全球通信与IoT产业正经历深刻变革，但AIoT生态中仍面临设备协议互通难、数据价值释放不充分等挑战。在此背景下，Open Gateway倡议应运而生，成为打破行业壁垒、重塑生态的关键力量。IOTE 2025国际物联网展携手GSMA等权威机构，将于8月28日在深圳国际会展中心举办专题会议，聚焦“开放•赋能•创新——Open
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这家车规级UWB芯片，斩获FiRa Core 3.0认证！
【导语】驰芯半导体宣布，其CX500系列车规级UWB SoC芯片成功通过国际FiRa™ Consortium最新发布的FiRa Core 3.0认证，包括完整的CCC数字钥匙协议栈认证。该认证标志着CX500系列芯片在射频性能、协议合规、安全互操作等方面均达到顶尖标准。作为专注于UWB芯片研发的科技创新企业，驰芯半导体凭借CX500系列芯片的卓越性能与多场景适配能力，已在车规级市场取得显著成绩，并
全双工实时音视频交互、毫秒级响应，商汤“日日新”大模型交互平台接入小米 AI 眼镜
【导语】8月6日，商汤科技宣布其“日日新”大模型交互平台“商量”已接入小米AI眼镜，实现了全双工实时音视频交互能力。这一合作突破了传统智能设备交互的限制，为用户提供了毫秒级响应、语境连续不中断的交互体验。小米AI眼镜作为“面向下一代的个人智能设备”，在首销3天内销量近5万副，创下中国AI眼镜最快销售纪录，展现了智能眼镜市场的巨大潜力及此次合作的重要价值。 8 月 6 日消息，据商
最快 2026 年推出：苹果 MacBook 将整合 5G 蜂窝网络，自研 C2 芯片成关键
【导语】据科技媒体MacRumors报道，苹果公司正计划为MacBook笔记本引入5G蜂窝网络连接功能，预计最快将于2026年面世。此前，苹果已推出自研C1 5G基带并装备于iPhone 16e，同时加速研发支持更快mmWave技术的C2自研5G基带，预计将在2026年首先应用于iPhone 18 Pro系列，并迅速扩展至MacBook笔记本。 8 月 7 日消息，科技媒体 Ma
