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扎克伯格下血本：Meta 计划今年砸 720 亿美元加码 AI 基础设施
【导语】7月31日，Meta在其第二季度财报中宣布，为全面推进人工智能战略，公司将大幅增加在AI基础设施领域的投入，预计支出将翻倍。未来几年，Meta计划将大量资金用于建设数据中心和服务器，以满足AI研发和业务运营的需求。此举旨在抓住机遇，提升算力，并已公布了两个重要的人工智能“泰坦集群”项目。同时，Meta也注重人才储备，正斥巨资招募顶尖AI人才。财报发布后，Meta股价因整体表现优异及乐观的第
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海思推出朱雀 AI-Touch 触控解决方案：专为手机打造，防水防误触
【导语】7月31日，海思技术有限公司宣布，其上海海思朱雀临境显示推出的AI-Touch触控解决方案专为手机触控设计，具备防误触、防水、精准快速及强抗干扰性能，有效解决手机误拨、水珠乱触等问题。该方案依托端侧AI核与RISC-V双核驱动，通过创新芯片与软件算法融合，为用户带来极致精准的触控体验。 7 月 31 日消息，海思技术有限公司发文，上海海思朱雀临境显示推出AI-Touch
推动多模态大模型与物联网云深度融合，360云生态将亮相IOTE国际物联网展
【导语】随着AI与IoT技术的飞速发展，两者的深度融合正引领各行业的技术革新。2025年8月27-29日，IOTE 2025第二十四届国际物联网展·深圳站将盛大开幕，展览规模达8万平方米，聚焦“AI+IoT”前沿技术与应用。届时，360云生态将携双目低功耗4G电池摄像机、户外球机K500黑光双摄版等创新产品亮相12号馆12A57展位，诚邀您共探行业趋势，寻求合作机遇。 随着人工智
英伟达H20芯片被曝“后门”？国家网信办约谈
【导语】2025年7月31日，国家互联网信息办公室约谈英伟达公司，聚焦其对中国市场销售的H20算力芯片存在的漏洞后门安全风险。此前，英伟达因美国政府禁令错失中国市场，后虽获准重售，但近日却被曝出芯片存在严重安全隐患。此次约谈凸显了网络安全和数据安全的重要性，再次为数字化时代的信息安全敲响警钟。 7月31日，一则消息在网络上迅速传(chuán)播(bō)开(kāi)来(lái)。
产品获高通、联发科等认证，A股上市企业-泰晶科技将亮相IOTE国际物联网展
【导语】随着AI与IoT技术的飞速发展，两者融合正引领各行业技术革新。2025年8月27-29日，AGIC + IOTE 2025第24届国际物联网展·深圳站将在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行，展览规模达8万平方米，聚焦“AI+IoT”前沿技术与应用。泰晶科技股份有限公司（展位号：10B47）将携其频控器件、微声学器件等创新产品亮相，共探行业趋势与合作机遇。诚邀您莅临展会，共(gòng)襄(
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月产量250万只，专业锂电池制造厂家-赢佳新能源将亮相IOTE国际物联网展
【导语】随着AI与IoT技术的迅猛发展，两者融合正深刻变革各行各业。2025年8月27-29日，AGIC + IOTE 2025第24届国际物联网展·深圳站将在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举办，规模空前，聚焦“AI+IoT”前沿技术与应用。深圳市赢佳新能源有限公司，作为专业锂电池制造商，将携其高性能锂电池产品亮相展会（展位号：12D65-1）。诚邀您共赴盛会，探讨行业趋势，探寻合作机遇！
Meta公布Q2业绩：全面超出预期，上调全年资本支出下限
【导语】美国当地时间周三盘后，Meta公布了超出市场预期的第二季度财报。数据显示，Meta营收和每股收益均远高于分析师预期，广告业务表现强劲，而Reality Labs部门的亏损也优于预期。同时，Meta对第三季度给出了乐观的业绩指引，并上调了全年资本支出下限，以应对快速发展的AI竞赛。 美国当地时间周三盘后，Meta公布了超出预期的第二季度业绩，并对本季度给出强劲的业绩指引，并上调
高通第三财季营收103.7亿美元：净利润26.7亿美元，同比增长25%
【导语】高通昨日发布第三财季财报，显示营收和净利润均实现同比增长，但营收增长低于预期，加之与手机相关销售额也未及分析师预估，引发市场对关税冲击及芯片行业复苏势头的担忧。高通股价盘后重挫逾6%，同时德州仪器和英特尔等芯片制造商的谨慎展望也加剧了市场忧虑。 高通在昨天发布了截至6月29日的第三财季财报。高通第三财季调整后营收103.7亿美元，同比增长10%，调整后净利润26.7亿美元，同
又一射频芯片厂商完成B轮融资！
【导语】近日，常州承芯半导体有限公司（承芯半导体）成功完成B轮融资，具体融资金额未公开，但吸引了武进高新投、江苏国经资本等机构的参与。作为专注于化合物半导体晶圆制造与超代工服务的高科技企业，承芯半导体自成立以来，已累计完成5轮融资，并在2022年A轮融资中获得超10亿元资金支持。公司致力于发展中国大陆射频前端技术产业链，特别是在5G射频前端技术和业务模式创新方面取得显著成果。目前，承芯半导体的TC
软银借量子计算解锁5G潜能：容量提高50% 覆盖更广
【导语】近日，软银公司运用量子计算技术优化5G网络基站设置，通过载波聚合技术提升频谱效率和网络性能(néng)。在(zài)试验中，软银采用伊辛机方案进行组合优化，成功扩大载波聚合覆盖范围，并在东京某区域实现数据传输容量最高提升50%，平均下行速率提升约10%。未来，软银计划将量子计算技术应用于更多运营优化领域。 近日，软银公司借助一种量子计算技术，通过载波聚合（CA）对5G网络的基
鸿蒙5终端数量已突破1000万
【导语】华为常务董事余承东近日在微博宣布，鸿蒙5终端数量已破千万大关。自今年6月开发者大会以来，鸿蒙系统注册开发者数超800万，搭载鸿蒙5的华为终端产品逾40款，系统功能新增260余项。政企办公应用方面，企业微信、钉钉等加速鸿蒙化，覆盖超3800万企业。开源鸿蒙生态蓬勃发展，代码量超1.3亿行，软硬件产品达1200款，覆盖多领域。工信部数据显示，截至6月底，搭载开源鸿蒙系统的(de)产(chǎn)
国内首个光互连光交换 GPU 超节点光跃 LightSphere X 发布，曦智壁仞中兴等参与
【导(dǎo)语(yǔ)】2025世(shì)界(jiè)人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)大(dà)会上，上海仪电、曦智、壁仞、中兴四方携手发布了国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X。该超节点凭借分布式光交换技术、硅光互连芯片及高性能AI服务器，实现了智算集群的高带宽、低延迟与灵活扩展，荣获SAIL卓越人工智能引领者奖，标志着我国在人工智能硬件领域
中兴亮相首款情感陪伴 AI 宠物“麻薯”Mochi 及多款 AI 产品
【导语】7月30日，中兴终端亮相2025世界人工智能大会，首次公开AI宠物“麻薯”Mochi，展现其在AI领域的最新突破。同时，中兴还展示了“大-中-小”屏AI云电脑体验，努比亚子品牌也宣布小折叠手机将接入多模态能力，为用户带来全新智能体验。 7 月 30 日消息，中兴终端在上海参加了 2025 世界人工智能大会，首度公开亮相了全新 AI 宠物“麻薯”Mochi，展示了他们在 A
树莓派为第二代 MCU 芯片 RP2350 更新 A4 步进：修复 GPIO 与安全问题
【导语】树莓派近期对其RP2350微控制器芯片进行了重要升级，推出了A4步进(jìn)版(bǎn)本(běn)，解(jiě)决(jué)了(le)A2步(bù)进(jìn)中(zhōng)存(cún)在(zài)的(de)GPIO设(shè)计(jì)错(cuò)误(wù)及(jí)部(bù)分(fēn)安(ān)全问(wèn)题(tí)。同(tóng)时(shí)，树(shù)莓(méi)派(p
为什么边缘计算发展十余载仍未规模化爆发？
【导语】在数字经济蓬勃发展的当下，边缘计算作为物联网规模化落地的关键，正面临规模化困局。场景碎片化、落地周期长、高质量数据集匮乏、项目验收标准转变及技术壁垒等问题，制约了边缘计算产业的快速发展。然而，技术创新正成为破解困局的关键。近期，视觉物联调研发现，一些企业正通过软件定义边缘设备、大模型与边缘计算结合等方式，探索规模化应用的新路径。8月27日-29日，AGIC + IOTE 2025第24届国
