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蛰伏10年，高精度定位市场迎来黄金期
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消息称首款 UALink 规范高速互联芯片最早可能今年底实现流片
【导语】6月24日，据台媒《电子时报》报道，支持UALink规范的高速互联芯片有望今年底实现流片，UALink阵营研发项目多达数十个，预计2026年将迎来更多产品加入。与英伟达NVLink Fusion的严格限制不同，UALink生态展现出更高的开放性和设备数量优势，其未来增长潜力备受瞩目。 6 月 24 日消息，台媒《电子时报》本月 20 日根据市场传闻报道称，首款支持 UAL
嘉楠科技宣布战略重组，终止非核心的 AI 芯片业务单元
【导语】6月24日，嘉楠科技宣布启动战略重组，决定终止非核心的AI芯片业务，以聚焦核心业务并提升资本效率。该业务单元主要涉及边缘计算应用的ASICs，预计将在未来数月内完成终止程序。此次调整旨在精简运营、削减非核心业务支出，并重新分配资源以强化嘉楠科技在数字资产生态系统中的基础优势。 6 月 24 日消息，嘉楠科技宣布已启动战略重组，旨在聚焦其核心业务。 作为此次战略重组的一部
赛力斯汽车引入 50 亿元战略投资
【导语】6月24日，赛力斯集团股份有限公司宣布，其控股子公司赛力斯汽车成功引入战略投资者，增资总额达50亿元。此次增资旨在增强赛力斯汽车的资本实力，促进可持续高质量发展。财报数据显示，赛力斯2025年一季度业绩稳健增长，汽车销量同比有所上升，尽管累计销量略有下滑，但整体发展势头依然强劲。 6 月 24 日消息，赛力斯集团股份有限公司发布公告，同意控股子公司赛力斯汽车有限公司（以下
xMEMS“芯片风扇”可让智能眼镜告别发烫，明年初量产
【导语】随着人工智能技术的蓬勃发展，智能眼镜的研发热情再度被点燃。xMEMS公司，一家专注于微机电系统（MEMS）技术的创新企业，近期推出了一项专为可穿戴设备设计的新技术——µCooling芯片风扇。这项技术有望解决智能眼镜因过热而影响性能和用户体验的难题，为智能眼镜的未来发展提供关键技术支持。预计该技术将于2026年初实现大规模生产，推动可穿戴设备在性能、舒适度和可靠性方面迈上新台阶。
又一家通信芯片厂商完成融资！
【导语】上海星思半导体有限责任公司（星思半导体）近期宣布完成B+轮融资，吸引策源资本、沛坤投资和中电健康基金等机构参与。自成立以来，星思半导体已累计完成7轮融资，融资总额超17亿元人民币，彰显资本市场的高度认可。作为国内领先的基带芯片设计企业，星思半导体聚焦5G/6G通信技术，推出多款针对不同场景的基带芯片平台，并在卫星互联网领域取得重大突破。最新消息显示，星思半导体在2025MWC上海展示了Ka
欧洲2025上半年光储补贴政策汇总：东欧地区储能爆发，南欧补贴密集，“削光补储”模式迅速扩张
光储补贴意大利弗留利-威尼斯朱利亚大区企业可再生能源系统资助计划，支持内陆中小微企业安装1MW以下光伏或光热系统，以及配套储能、智能管理系统与充电桩。补贴金额：总预算240万欧元，每企业资助最高30万欧元。储能补贴意大利即将启动MACSE机制下首轮储能拍卖，面向4小时及以上电池储能系统与非水电储能技术，合同期为15年。补贴金额：据估计，以4小时锂电池系统为例，投资成本241000 €/M
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一次构建，全球发货：Kigen IFPP 如何赋能智能制造
【导语】在智能制造的浪潮中，设备出厂即互联已成为必然趋势。然而，对于原始设备制造商（OEM）而言，将蜂窝连接集成到产品和制造流程中仍面临诸多挑战。传统的配置文件加载方式复杂且低效，全球SKU管理令人头疼。幸运的是，全新的eSIM标准和工厂内配置文件写入（IFPP）技术的出现，为OEM提供了简化配置、实现规模化智能制造的新途径。Kigen IFPP体验套件正是这一变革的先锋，它助力OEM实现全球单一
Matter 1.4时代，全球物联网芯片巨头再放大招！
【导语】在近日举办的Matter开发者大会上，芯科科技（Silicon Labs）以一系列创新演示和参考应用惊艳亮相，全面展示了其在推动Matter技术落地及扩大发展方面的强大实力。从Matter Long Range连接技术到Thread in Mobile解决方案，再到Home Assistant网关和(hé)Aliro参(cān)考(kǎo)设(shè)计(jì)，芯(xīn)科(kē)科(
MWC上海| 华大电子发布国内首颗通过GSMA eSA认证安全芯片CIU98_G50，打造移动安全+物联“芯”生态
【导语】6月18日，以“汇聚･连接･创造”为主题的世界移动通信大会（MWC 2025）在上海盛大启幕，汇聚全球通信精英。在这场盛会中，华大电子以其领先的安全芯片解决方案惊艳亮相，特别是全新发布的国内首颗通过“GSMA eSA认证”的安全芯片CIU98_G50，备受瞩目。作为eSIM技术产业化的重要推动者，华大电子凭借深厚的技术积累和全球化布局，正加速推动eSIM技术在消费电子、物联网及智能网联汽车
国际星闪联盟预计 2025 年芯片出货量将突破 1 亿大关
【导语】6月23日，华为开发者大会（HDC 2025）在东莞松山湖圆满落幕，其中星闪专题论坛成为焦点。论坛以“打造全场景新体验，星闪开放能力繁荣鸿蒙生态”为主题，汇聚行业精英，共商星闪技术在多场景应用的未来。国际星闪联盟秘书长曾国松发表演讲，透露星闪生态蓬勃发展，成员突破1200家，并宣布升级“沃土行动”，推出九大开发者激励措施，旨在加速星闪生态繁荣，目标年底前实现超10个行业应用及500款商用产
国产GPU厂商摩尔线程、沐曦集成相继完成上市辅导
【导语】近日，国产GPU领域传来喜讯，摩尔线程与沐曦集成在IPO辅导进程上取得关键突破，标志着国产GPU企业正加速布局资本市场。摩尔线程已完成辅导验收，而沐曦集成也顺利完成了上市辅导工作，两家企业均展现出强劲的发展势头，为国产GPU行业的崛起注入新动力。 近日，国产GPU四小龙中的“摩尔线程”、“沐曦集成”在IPO 辅导进程上接连取得关键进展，这无疑彰显出国产GPU企业正加快在资
未来边缘侧还有存在价值吗？
【导语】近日，视觉物联在《2025边缘计算市场调研报告》中发现，边缘计算市场格局正随技术演进不断变化，边缘侧与端侧的融合趋势引发关注。然而，边缘侧在特定场景下仍具有不可替代的价值。本文将从市场现状、技术挑战及边缘侧的优势等方面，探讨边缘侧在未来的发展潜力与重要性。同时，视觉物联正联合AIoT星图研究院深入调研边缘计算市场，为企业提供战略参考。 近日，视觉物联在《2025边缘计算市
银河通用机器人完成新一轮 11 亿融资，宁德时代领投
【导语】6月23日，银河通用宣布完成11亿元人民币新一轮融资，由宁德时代领投，累计融资超24亿元。银河通用近期发布全球首个人形机器人智慧零售解决方案，并在北京近十家店实现部署。此外，公司与博世集团成立合资公司，共探具(jù)身(shēn)智(zhì)能(néng)机(jī)器(qì)人(rén)商(shāng)业(yè)化(huà)应(yīng)用(yòng)。 6 月(yuè)
首个全国产生物信息高性能计算平台交付，填补领域空白
【导语】6月23日，中科曙光宣布成功交付国内首个完全自主可控的基因组学高性能计算平台。该平台深度融合高性能计算与人工智能算力，实现了从底层硬件到上层软件的全面国产化，填补了国产高端算力在生物信息学领域的空白，为生物医药领域的数据主权与安全可控提供了坚实保障。 6 月 23 日消息，中科曙光披露消息，中科曙光承建的国内某研究所基因组学高性能计算平台正式交付。这是国内生物信息学领域首
