OpenAI 携手博通打造首款自研 AI 芯片:算力达 10 吉瓦级,2026 年下半年开始推进研发


【导语】10月13日,博通宣布与(yǔ)OpenAI达(dá)成(chéng)战(zhàn)略(è)合(hé)作(zuò),将(jiāng)共(gòng)同(tóng)部(bù)署(shǔ)定(dìng)制(zhì)10吉(jí)瓦(wǎ)级(jí)AI芯(xīn)片(piàn),预(yù)计(jì)2026年(nián)下(xià)半(bàn)年(nián)启(qǐ)动(dòng)部(bù)署(shǔ),2029年(nián)底(dǐ)前(qián)完(wán)成(chéng)。OpenAI负(fù)责(zé)芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì),双(shuāng)方(fāng)合(hé)作(zuò)成(chéng)果(guǒ)将(jiāng)全面(miàn)采用(yòng)博(bó)通(tōng)以(yǐ)太(tài)网(wǎng)方(fāng)案(àn),满(mǎn)足(zú)AI需(xū)求(qiú),OpenAI创(chuàng)始(shǐ)人(rén)称(chēng)此(cǐ)举(jǔ)将(jiāng)释(shì)放(fàng)AI基(jī)础(chǔ)设(shè)施(shī)潜(qián)力(lì),博(bó)通(tōng)CEO则视其为迈向AGI的关键时刻。

OpenAI 携手博通打造首款自研 AI 芯片:算力达 10 吉瓦级,2026 年下半年开始推进研发

  10 月 13 日消息,博通发布新闻稿,宣布与 OpenAI 达成战略合作,部署定制 10 吉瓦(注:GW)级 AI 芯片,预计将在 2026 年下半年开始部署并完善网络系统,并在 2029 年年底前完成工作。

  据新闻稿所述,OpenAI 将负责 AI 芯片设计,与博通共同开发、部署,OpenAI 将通过这些自研芯片和系统,将其前沿模型和产品开发经验直接融入到硬件产品中,释放全新的计算能力和智能水平。

  这些产品将全面采用博通提供的以太网及相关连接解决方案,满足日益增长的 AI 需求,预计将在 OpenAI 自家和合作伙伴的数据中心里部署。

  OpenAI 创始人兼 CEO 山姆・奥尔特曼表示:“我们与博通的合作将成为释放 AI 基础设施潜力的关键一步,带来真正惠及人类与企业的成果”。

  博通 CEO 陈福阳(Tan Hock Eeng)则表示:“本次协作是人类迈向人工智能(AGI)途中的关键时刻,OpenAI 从研发 ChatGPT 以来一直都处于 AI 革命的最前沿,我们很高兴能共同开发、部署 10 吉瓦级的次世代 AI 芯片,为 AI 的未来铺路”。


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