8000万！5G RedCap出货量爆发
发布时间：
2025-10-28 11:00:41
【导语】ABI Research最新报告指出，蜂窝物联网步入技术跃迁期，2024 - 2029年5G RedCap模块累计出货量预计达8000万片，其中eRedCap占比71%。RedCap衔接LTE与5G，为物联网设备厂商提供过渡方案；eRedCap进一步降低成本，将成市场主力。二者将推动全球5G走向“普惠连接” 。
ABI Research最新报告显示，蜂窝物联网（Cellular IoT）正进入新一轮技术跃迁期。2024年至2029年间，5G RedCap模块累计出货量预计将达到8000万片，其中增强型RedCap（eRedCap）模块将占比71%。这一趋势标志着全球物联网正快速转向更低成本、更高能效的5G连接形态。
RedCap：衔接LTE与5G的关键桥梁
根据3GPP Release 17标准，RedCap被设计为连接高速eMBB（增强移动宽带）与低功耗LPWA（低功耗广域网）之间的中间层技术。
它在提供与LTE相当的数据速率的同时，显著简化终端设计并降低功耗，为物联网设备厂商提供了向5G平滑过渡的经济方案。
ABI Research行业分析师Jonathan Budd表示：
“5G RedCap通过削减终端复杂度，成为LTE Cat-4和Cat-6的自然继任者。对于不需要完整5G性能的物联网设备制造商而言，它是一条可负担(dān)、可扩展的5G演进路径。”
目前，高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）、紫光展锐（UNISOC）及翱捷科技（ASR）等主要芯片厂商均已进入RedCap芯片市场，带动整个物联网产业生态加速普及。
eRedCap：物联网连接的下一阶段
在3GPP Release 18中推出的增强型RedCap（eRedCap）进一步降低了设备复杂度与成本，为中低端物联网应用打开了新空间。
ABI Research预测，到2029年，eRedCap模块出货量将达到5600万片，成为RedCap市场的绝对主力。
Budd指出：“作为LTE Cat-1与Cat-1bis的理想替代，eRedCap将广泛应用于各类物联网设备。芯片与模组厂(chǎng)商(shāng)正积极抢占先机，以在早期阶段建立客户黏性与市场壁垒。”
包括Sequans在内的多家半导体厂商已启动eRedCap芯片研发项目，预示着物联网通信芯片市场竞争将全面加速。
蜂窝物联(lián)网(wǎng)生(shēng)态(tài)的重要支柱
对欧洲及全球物联网制造商而言，RedCap与eRedCap的发展不仅是一场技术升级，更是一条通往5G时代规模化落地的现实路径。
从(cóng)智(zhì)能工业、能源管理到可穿戴设备和车联网，基于RedCap的5G模块将在未来五年成为蜂窝物联网连接的核心力量。
ABI Research认为，随着芯片、模组与网络侧标准的持续成熟，RedCap与eRedCap将成为蜂窝物联网生态的重要支柱，推动全球5G从“技术驱动”走向“普惠连接”。
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