计算+存储+感知+执行：北京君正Tech Wave 2025多元化全面布局AI，开启“第三次创业”历程
发布时间：
2025-10-30 09:00:37
【导语】10月27日，北京君正技术峰会2025在深圳启幕，聚焦技术突破与未来布局，分享其在计算芯片领域的规划、技术、产品及生态布局。会上，董事长John提出“第三次创业”AI发展路径，智能视觉、MCU、ISP、MPU等多产品线新品发布、迭代，助力场景应用落地。同期，三大主题展区全方位展示创新应用，北京君正正以全栈式芯片方案，加速中国智能硬件在全球AIoT市场赋能前行。
10月27日，北京君正技术峰会2025（Ingenic Tech Wave 2025）在深圳丽思卡尔顿酒店隆重举行。本次峰会聚焦技术突破与未来布局，通过多场主题演讲向业界分享了北京君正在计算芯片领域的宏观规划、技术发展、产品方阵及生态布局，超八百人相聚于此，共同见证了北京君正芯片研发的硬核实力，持续赋能 AIoT、智能视觉、智慧家庭、工业控制等多元领域的坚定步伐。
战略聚焦：全面布局AI，赋能千行百业
当前，AI技术通过优化芯片架构、加速算力需求、推动专用化设计等方式正在加速赋能芯片产业，也成为芯片厂商的技术破局关键。
峰会伊始，北京君正董事长John回顾了公司二十载的发展征程，将其划分为意义深远的三个阶段。从2005年的CPU技术突破，到2013年开始全面布局计算与AI技术，再到2020年并购ISSI布局存储与模拟(nǐ)产(chǎn)品(pǐn)线，成功构建起“计算+存储+模拟”的全新发展格局，为后续的技术创新与产业拓展奠定了坚实基础。
经过多年深耕，北京君正已构建起涵盖CPU、AI、音视频、成像、AOV低功耗等多领域的核心技术体系，拥有Victory（RISC-V）、XBurst（MIPS）等系列CPU内核，NPU 3.0、NPU 4.0等先进AI处理单元，以及H.264、H.265等编解码处理技术，同时打造了Magik AI开发平台等完善的技术支撑体系。这些技术相互协同，形成了强大的技术合力，赋能各类智能终端产品。
北京君正董事长John
面向未来，John提出了公司“第三次创业”的AI发展路径，明确了以AI为核心，覆盖计算、存储、感知、执行为四大关键维度的战略方向。
在计算(suàn)领(lǐng)域，基(jī)于(yú)RISC-V架(jià)构(gòu)，重(zhòng)点(diǎn)发(fā)力(lì)AI-Vision、LLM、AI-MCU/AI-MPU等(děng)方(fāng)向(xiàng)，持(chí)续(xù)迭(dié)代(dài)CPU与(yǔ)NPU技(jì)术(shù)，从(cóng)NPU 1.0到(dào)即(jí)将(jiāng)推(tuī)出(chū)的(de)NPU 4.0，实(shí)现(xiàn)算(suàn)力(lì)从(cóng)0.1Tops到(dào)512Tops的(de)跨(kuà)越(yuè)，满(mǎn)足(zú)从(cóng)端(duān)级(jí)到(dào)边(biān)缘(yuán)计(jì)算的多样化需求，同时依托RISC-V架构实现全平台覆盖，持续突破微架构效率。
在存储领域，不断提升研发、制造与产品实力，并积极布局3D-DRAM等新兴方向，通过混合键合，叠加高带宽、低功耗、端侧AI等能力，以应对AIoT时代对存储带宽的高要求。
在感知领域，深耕Audio/Video处理、AI感知算法及多模态技术，升级ISP成像技术，优化音频识别与增强方案，创新音视频压缩技术，拓展万物识别和多模态识别等算法应用场景。
在执行领域，聚焦电机控制、打印技术与交互体验三大板块，覆盖多种电机类型、打印方式及屏显、语音等交互形式，提供“一揽子”的方案，全面赋能终端设备的智能化升级。
为此，John强调，过去二十年，北京君正深耕于行业，积累了自身差异化优势，未来将持续布局AI技术，通过持续的技术创新与生态构建，用君正之道赋能产业，为全球AIoT产业发展贡献核心力量。
全面出击：发布新品，全面拥抱AOV新竞态
“AOV成为北京君正进入智能视觉市场以来，第一次真正给这个行业贡献的专有名词”，智能视觉事业部副总经理Brad表示。同时，他以“有的放矢”和“整体交付”的理念分享了君正未来的技术创新。
智能视觉事业部副总经理Brad
从基于Linux搭配的T31，到一芯双摄的T40，再到首创AOV模式的T41，以及本次峰会重磅发布的T33、T32P等多款新品，开启了北京君(jūn)正(zhèng)在(zài)AOV技(jì)术(shù)领(lǐng)域的(de)全面(miàn)产(chǎn)品(pǐn)力(lì)。
据(jù)智(zhì)能(néng)视(shì)觉(jué)事(shì)业(yè)部(bù)资(zī)深(shēn)总(zǒng)监(jiān)Zoro介(jiè)绍(shào)，T33作(zuò)为(wèi)“入(rù)门(mén)超(chāo)大杯”产品，主打5M分辨率、多摄、AI能力，以及更低功耗与全兼容设计；T32P与T33形成互补，支持全面4K方案，AI能力达到1Tops，具备Linux快起+AOV+preroll等功能，为全景创新和跨界运动提供了支持。
值得关注的是，本次T33芯片已全面量产和大规模应用，将联合乔安、维拍、庆视、觅睿等共同发布，一同创造智能视觉市场指数级的共荣。
智能视觉事业部资深总监Zoro
在T33之外，Zoro介绍，T3x系列将支持(chí)多(duō)摄(shè)同(tóng)步(bù)与(yǔ)AOV-AT模(mó)式(shì)，面(miàn)向(xiàng)SMB场(chǎng)景(jǐng)，兼(jiān)顾(gù)电(diàn)池(chí)类(lèi)设(shè)备(bèi)的(de)续(xù)航(háng)与(yǔ)画(huà)质(zhì)需(xū)求(qiú)，覆(fù)盖(gài)更(gèng)远(yuǎn)的(de)监(jiān)测(cè)效(xiào)果(guǒ)。此(cǐ)外(wài)，AOV-U与(yǔ)AOV-x系(xì)列(liè)进(jìn)一(yī)步(bù)拓(tà)展(zhǎn)了(le)超(chāo)低功耗与多模态感知的边界，面向家用消费市场，实现极致功耗，结合Pre-Roll预录、Mert AI音频增强、超级编码等技术，为智能门锁、家用安防、户外摄像等场景提供更具竞争力的解决方案。
未来，Brad强调，北京君正将推出两个方向的研发，稳态影像方向的T42芯片和动态影像方向的Corot 3.0系列。特别是T42，将直击黑光视觉的难点，凭借更高要求，更大算力，更低功耗，强化公司在消费类安防领域的核心竞争力。
而在大模型领域，Brad首次提出了“端侧视觉智能体”的概念，通过发展“万物识别”和“视频理解”这两个技术基点来达成。基于视觉智能体，未来有望打造家庭视频智体中心。
齐头并进：多产品线持续迭代，助力场景应用落地
基于CPU微架构的全面升级、多种NPU 3.0满足边缘场景的大算力需求、H.264、H.265编解码处理技术以及Magik AI平台等完善的技术支撑体系，将助力北京君正实现芯片迭代速度的加倍成长。
在MCU领域，为解决传统MCU在算力、内存与存储资源、边缘智能场景适配性等方面存在诸多痛点，北京君正以AI-MCU新品G32S10M破局高性能市场，构建边缘新生态。该芯片集成RISC-V双核、自研NPU（0.5Tops）与大容量PSRAM，支持图像识别、语音交互与智能电机控制，在保持MCU实时性的同时大幅提升AI算力，真正实现“控制+智能”一体化，可广泛应用于智能家电、工业控制、机器人、储能等领域。
深圳君正总经理、MCU资深总监Toney还指出，面向整个MCU生态，北京君正将与传感器、BT/WIFI、CAT1、存储等厂商等合作开发，提供 “AI-MCU + 传感器” 一体化模组，降低终端客户选型难度，赋能智慧出行、智慧办公、智慧工业等领域的应用，一起拥抱AI-MCU的发展机遇。
深圳君正总经理、MCU资深总监Toney
在ISP领域，作为近两年想象空间最大的新消费品牌，AI眼镜正在以下一代移动计算平台的姿态快速崛起。智能视觉事业部-泛视频-产品线总监Neil认为，AI眼镜的核心价值就是“多模态交互下第一视角的快速记录”。在TWS/OWS技术完全成熟的当下，ISP的功耗突破才是解决智能穿戴设备中“不可能三角”问题的核心。
本次峰会，北京君正发布全新CW系列ISP芯片，实现更高画质、更低功耗和更小尺寸，覆盖AI眼镜、AI拍照耳机、拍照智能手表以及环境感知类穿戴类产品的全场景应用。将于2026年Q1面世的CW080，具备12MP超高清拍照能力，支持端级EIS防抖，支持200ms内完成拍照的极速响应能力；以及将于2026年Q2发布的CW020，2026年Q4推出的CW240，凭借超小封装、超低功耗、更(gèng)高(gāo)分(fēn)辨(biàn)率(lǜ)等(děng)性(xìng)能(néng)革(gé)新(xīn)，为(wèi)智(zhì)能(néng)穿(chuān)戴(dài)设(shè)备(bèi)市(shì)场(chǎng)带(dài)来(lái)更(gèng)强(qiáng)大(dà)的(de)ISP解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)。
智能视觉事业部-泛视频-产品线总监Neil
在MPU领域，从X1600到X3000，北京君正的MPU产品不断演进，性能全面提升，在保持更低功耗的同时，进一步提升整体系统的可靠性，在二维码扫码设备、POS机等智慧零售领域，以及打印机、扫地机和家居/家电类显控产品等智慧生活领(lǐng)域已(yǐ)经(jīng)深(shēn)度(dù)落(luò)地(de)应(yīng)用(yòng)。此(cǐ)次(cì)峰(fēng)会(huì)也(yě)重(zhòng)点(diǎn)推(tuī)出(chū)了(le)针(zhēn)对(duì)LED显(xiǎn)示(shì)行(xíng)业(yè)的(de)专(zhuān)用(yòng)芯(xīn)片(piàn)，D200,它(tā)集成(chéng)LED控(kòng)制(zhì)器(qì)，支(zhī)持(chí)H264解(jiě)码(mǎ)，支(zhī)持(chí)4层(céng)叠(dié)加(jiā)，硬(yìng)件(jiàn)旋(xuán)转(zhuǎn)模(mó)块(kuài)。针(zhēn)对(duì)LED行业有四大核心优势：一是直驱，二(èr)是(shì)传(chuán)输(shū)压(yā)缩(suō)的(de)码(mǎ)流(liú)，对(duì)带(dài)宽(kuān)要(yào)求(qiú)不(bù)高(gāo)，三(sān)是(shì)硬(yìng)解(jiě)和(hé)同(tóng)步(bù)，四(sì)是(shì)智(zhì)能(néng)。通(tōng)过(guò)软(ruǎn)件(jiàn)定(dìng)义(yì)，来(lái)给(gěi)LED行(xíng)业(yè)赋(fù)予(yǔ)新(xīn)的(de)动(dòng)能(néng)。
MPU事业部-市场拓展总监Sam强调，北京君正MPU产品线的未来规划，将持续强化多核异构路线，重点扩展AI边缘智能计算，通过软硬协同优化，进一步拓展AIoT应用场景的边界。
MPU事业部-市场拓展总监Sam
创新联动：三大主题展区，全方位展示全生态
此次北京君正不仅带来了技术峰会2025，还于10月28日至30日在深圳丽思卡尔顿酒店6楼以创新应用展的形式，设立了智慧零售、视频会议与泛视觉、视觉视频安防等三大主题展区。其中，智慧零售展区涵盖智慧零售方案、AI-MCU、智慧生活方案、MPU芯片；视频会议与泛视觉展区涵盖智能穿戴ISP、智能看护与打猎相机、智能门锁解决方案；视觉视频安防展区则覆盖AI编码、AI-NVR、多摄方案、高帧率方案、Gekko2.0、AOV-Series、T33新品、T-Series Roadmap等技术和展品覆盖多种场景应用的高性价比方案。
北京君正技术峰会2025不仅是一场技术盛宴，更是智能芯片产业的一次重要交流与展示平台。随着AI、RISC-V、大模型等技术持续融合，北京君正(zhèng)正(zhèng)以全栈式芯片方案，加速中国智能硬件在全球AIoT市场中赋能前行。
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