高通CEO安蒙：高通仍将是小米旗舰机芯片主要供应商
发布时间：
2025-05-21 10:30:34
【导(dǎo)语】近日，小米自研手机SoC芯片玄戒O1的发布消息备受瞩目。雷军在微博上透露，该芯片将于5月下旬正式发布，并采用第二代3nm工艺制程。小米自2014年起涉足芯片研发，历经波折后于2021年重启“大芯片”业务。玄戒O1作为小米的首款自研手机SoC芯片，累计研发投入超135亿元人民币，研发团队超过2500人。该芯片的发布标志着中国大陆在3nm芯片设计领域取得重大突破，小米也因此成为全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机SoC芯片的企业。尽管高通公司CEO安蒙表示高通仍将是小米旗舰机的主要芯片供应商，但小米玄戒O1的发布无疑为智能手机市场带来了新的竞争格局。
连日来，小米自研手机SoC芯片—玄戒O1的消息甚嚣尘上。
最早是15日晚雷军在微博透露小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。19上午，雷军再次发文披露了更多信息。据悉，小米早在2014年就开始了芯片研发之旅，后来因为种种原因暂停了SoC大芯片的研发。2021年初，小米做出重启“大芯片”业务的战略决策，重新开始研发手机SoC。在玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。
截至今年4月底，小米玄戒累计研发投入已经超过了135亿元人民币。目前，研发团队已经超过2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。“现在，我们终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。”
今天上午，雷军再发微博称玄戒O1将于本周周四（22日）晚上发布。并且小米玄戒O1已开始大规模量产，搭载小米玄戒O1两款旗舰产(chǎn)品(pǐn)也(yě)将(jiāng)同(tóng)时(shí)发(fā)布(bù)：高(gāo)端(duān)旗(qí)舰(jiàn)手(shǒu)机(jī)——小(xiǎo)米(mǐ)15spro和(hé)超(chāo)高(gāo)端(duān)OLED平(píng)板(bǎn)——小(xiǎo)米(mǐ)平(píng)板(bǎn)7ultra。
厚(hòu)积(jī)薄(báo)发(fā)也(yě)好(hǎo)，横(héng)空(kōng)出(chū)世(shì)也(yě)罢(ba)，玄(xuán)戒(jiè)O1都(dōu)是(shì)中(zhōng)国(guó)大(dà)陆(lù)3nm芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)的(de)一(yī)次(cì)突(tū)破(pò)，紧(jǐn)追(zhuī)国(guó)际(jì)先(xiān)进(jìn)水(shuǐ)平(píng)，被(bèi)盛(shèng)赞(zàn)“填(tián)补(bǔ)了大陆地区在先进制程芯片研发设计领域的空(kōng)白(bái)”。小(xiǎo)米(mǐ)也(yě)因(yīn)此(cǐ)成(chéng)为(wèi)继(jì)苹(píng)果、高通、联发科之后全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机SoC芯片的企业。
对此，高通公司CEO安蒙表示，目前与小米有长期稳固的合作关系，小米的一些旗舰机仍会持续采用高通的技术。安蒙还表示，品牌智能手机(jī)厂(chǎng)商(shāng)研(yán)发(fā)自(zì)己(jǐ)芯(xīn)片(piàn)（的(de)情(qíng)况(kuàng)）并(bìng)不(bù)罕(hǎn)见(jiàn)，比(bǐ)如(rú)三(sān)星有其自研的Exynos系列SoC芯片，但是高通仍是三星旗舰智能机的芯片的主要供应商；同样，高通也将会是小米旗舰机（芯片）的主要供应商，（这一点）未来也不会改变。
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