5月汽车交付量大涨，芯片占比12.4%！国产替代预备
发布时间：
2025-06-05 10:00:38
【导语】2025年5月，中国汽车市场迎来显著增长，比亚迪、零跑汽(qì)车(chē)、小(xiǎo)鹏(péng)汽(qì)车(chē)等企业销量屡创新高。小米汽车、华为尊界等新势力品牌亦表现抢眼，单月交付量及销售额均实现大幅提升。在电动化、智能化趋势下，汽车芯片需求激增，国内外企业竞相加大研发投入。我国政策亦积极助力车规级通信芯片产业发展，构建完善标准体系。未来，国内汽车通信芯片产业将朝着技术自主化与场景定制(zhì)化(huà)方(fāng)向(xiàng)迈(mài)进(jìn)，市(shì)场(chǎng)前(qián)景(jǐng)广(guǎng)阔(kuò)。
2025年(nián)5月(yuè)中(zhōng)国(guó)汽(qì)车(chē)市(shì)场(chǎng)呈(chéng)现(xiàn)显(xiǎn)著(zhe)增(zēng)长(zhǎng)态(tài)势(shì)，比(bǐ)亚(yà)迪(dí)、零(líng)跑(pǎo)汽(qì)车(chē)、小(xiǎo)鹏(péng)汽(qì)车(chē)等(děng)企(qǐ)业(yè)销(xiāo)量(liàng)均(jūn)创(chuàng)下(xià)历(lì)史(shǐ)新(xīn)高(gāo)。
比(bǐ)亚(yà)迪(dí)以(yǐ)38.25万(wàn)辆(liàng)的(de)销(xiāo)量(liàng)稳(wěn)坐(zuò)头(tóu)把(bǎ)交(jiāo)椅(yǐ)，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)15.3%；吉(jí)利(lì)以(yǐ)23.52 万(wàn)辆(liàng)，同(tóng)比(bǐ)46%的(de)增(zēng)速(sù)紧(jǐn)随(suí)其(qí)后(hòu)，其(qí)中(zhōng)新(xīn)能(néng)源(yuán)渗(shèn)透(tòu)率(lǜ)首(shǒu)次(cì)突(tū)破(pò)59%；零(líng)跑(pǎo)和(hé)小(xiǎo)鹏(péng)在(zài)5月(yuè)同(tóng)比(bǐ)大(dà)幅(fú)度(dù)增(zēng)长(zhǎng)，创(chuàng)造(zào)了(le)148%和(hé)230%的(de)历(lì)史(shǐ)新(xīn)高(gāo)。
新(xīn)汽(qì)车(chē)品(pǐn)牌(pái)交(jiāo)付(fù)量(liàng)大(dà)涨(zhǎng)
6月(yuè)1日(rì)小(xiǎo)米(mǐ)汽(qì)车(chē)发(fā)布(bù)微(wēi)博(bó)称(chēng)，2025年(nián)5月(yuè)，小(xiǎo)米(mǐ)汽(qì)车(chē)单(dān)月(yuè)交(jiāo)付(fù)量(liàng)超(chāo)过(guò)28000台(tái)，小(xiǎo)米(mǐ)YU7预(yù)计(jì)在(zài)7月(yuè)份(fèn)量(liàng)产(chǎn)。目(mù)前(qián)，小(xiǎo)米(mǐ)汽(qì)车(chē)有(yǒu)小(xiǎo)米(mǐ)SU7、小(xiǎo)米(mǐ)SU7 Ultra、小(xiǎo)米(mǐ)YU7和(hé)小(xiǎo)米(mǐ)YU9几(jǐ)款(kuǎn)车(chē)型(xíng)。
6月(yuè)3日(rì)，小(xiǎo)米(mǐ)创(chuàng)始(shǐ)人(rén)、董(dǒng)事(shì)长(zhǎng)兼(jiān) CEO雷(léi)军(jūn)在(zài)投(tóu)资(zī)者(zhě)大(dà)会(huì)上(shàng)表(biǎo)示(shì)，小(xiǎo)米(mǐ)的(de)汽(qì)车(chē)芯(xīn)片(piàn)正(zhèng)在(zài)研(yán)发(fā)中(zhōng)，预(yù)计(jì)将(jiāng)很(hěn)快(kuài)推(tuī)出(chū)。
同(tóng)时(shí)，雷(léi)军(jūn)透(tòu)露(lù)预(yù)计(jì)小(xiǎo)米(mǐ)汽(qì)车(chē)业(yè)务(wu)亏(kuī)损(sǔn)正(zhèng)在(zài)逐(zhú)步(bù)收(shōu)窄(zhǎi)，预(yù)计(jì)将(jiāng)在(zài)今(jīn)年(nián)第(dì)三(sān)到(dào)第(dì)四(sì)季(jì)度(dù)实(shí)现(xiàn)盈(yíng)利(lì)。
此(cǐ)外(wài)，5月(yuè)30日(rì)华(huá)为(wèi)在(zài)未(wèi)来(lái)汽(qì)车(chē)先(xiān)行(xíng)者(zhě)大(dà)会(huì)上(shàng)刚(gāng)刚(gāng)上(shàng)市(shì)的(de)尊(zūn)界(jiè)S800在(zài)24小(xiǎo)时(shí)内(nèi)大(dà)定(dìng)突(tū)破(pò)1600辆(liàng)，单(dān)月(yuè)销(xiāo)售(shòu)额(é)以(yǐ)44,454辆(liàng)的(de)成(chéng)绩(jī)创(chuàng)交(jiāo)付(fù)量(liàng)新(xīn)高(gāo)。
在(zài)电(diàn)动(dòng)化(huà)的(de)趋(qū)势(shì)下(xià)，汽(qì)车(chē)芯(xīn)片(piàn)的(de)需(xū)求(qiú)迎(yíng)来(lái)增(zēng)长(zhǎng)，尤(yóu)其(qí)是(shì)先(xiān)进(jìn)驾(jià)驶(shǐ)辅(fǔ)助(zhù)系(xì)统(tǒng)（ADAS）和(hé)自(zì)动(dòng)驾(jià)驶(shǐ)技(jì)术(shù)的(de)快(kuài)速(sù)发(fā)展(zhǎn)，通(tōng)信(xìn)芯(xīn)片(piàn)的(de)需(xū)求(qiú)也(yě)迎(yíng)来(lái)爆(bào)发(fā)式(shì)的(de)增(zēng)长(zhǎng)。
全球(qiú)竞(jìng)争(zhēng)格(gé)局(jú)
汽(qì)车(chē)行(xíng)业(yè)作(zuò)为(wèi)日(rì)本(běn)经(jīng)济(jì)的(de)支(zhī)柱(zhù)之(zhī)一(yī)，给(gěi)日(rì)本(běn)经(jīng)济(jì)贡(gòng)献(xiàn)了(le)大(dà)量(liàng)的(de)就(jiù)业(yè)机(jī)会(huì)，丰(fēng)田(tián)、本(běn)田(tián)将(jiāng)日(rì)产(chǎn)汽(qì)车(chē)出(chū)口(kǒu)至(zhì)世(shì)界(jiè)各(gè)地(de)，支(zhī)撑(chēng)起(qǐ)日(rì)本(běn)的(de)出(chū)口(kǒu)贸(mào)易(yì)。
今(jīn)年(nián)4月(yuè)，日(rì)本(běn)丰(fēng)田(tián)汽(qì)车(chē)、本(běn)田(tián)汽(qì)车(chē)、汽(qì)车(chē)零(líng)部(bù)件(jiàn)供(gōng)应(yīng)商(shāng)电(diàn)装(zhuāng)和(hé)芯(xīn)片(piàn)制(zhì)造(zào)商(shāng)瑞(ruì)萨(sà)电(diàn)子(zi)等(děng)14家(jiā)企(qǐ)业(yè)以(yǐ)“联(lián)盟(méng)模(mó)式(shì)”来(lái)强(qiáng)化(huà)芯(xīn)片(piàn)竞(jìng)争(zhēng)力(lì)，组(zǔ)成(chéng)了(le)“汽(qì)车(chē)先(xiān)进(jìn)系(xì)统(tǒng)芯(xīn)片(piàn)研(yán)究(jiū)”（ASRA）联(lián)盟(méng)，并(bìng)提(tí)交(jiāo)了(le)一(yī)项(xiàng)汽(qì)车(chē)芯(xīn)片(piàn)通(tōng)信(xìn)标(biāo)准(zhǔn)。另(lìng)外(wài)，获(huò)得(de)了(le)日(rì)本(běn)政(zhèng)府(fǔ)提(tí)供(gōng)的(de)410亿(yì)日(rì)元(yuán)（约(yuē)合(hé)2.86亿(yì)美(měi)元(yuán)）补(bǔ)贴(tiē)。
从(cóng)全球(qiú)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)需(xū)求(qiú)结(jié)构(gòu)来(lái)看(kàn)，德(dé)勤(qín)咨询预测， 2025年汽车行业将占半导体总需求的12.7%。
虽然低于数据处理32.9%和通信行业30.2%的占比，但随着车联网技术普及将吸引了更多企业进入汽车芯片通信市场。汽车通信芯片作为智能网联核心组件，国内外芯片企业纷纷加大研发投入，试图占据一席之地。
构建三类标准体系
而我国对于车规级通信芯片产业的发展也提供了良好的外部环境，2024年工信部印发国家汽车芯片标准体系建设指南的通知，全面包含了基础通用、产品与技术应用和匹配试验三类标准。
指南表示，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确基础要求、重点产品与应用技术规范及匹配试验方法；到2030年，制定70项以上相关标准，完善各类要求，实现对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖。
在通信芯片方面，5G、6G、卫星通信、UWB、蓝牙、直连通信等多种车内外通信技术等技术成为支撑自动驾驶、车路协同的核心基础。
随着新能源汽车产业的快速发展，国内市场对汽车芯片产生的需求巨大，以及在经历2023年全球汽车芯片短缺事件后，为了保障供应链的安全与稳定，国内车企和相关企业更加倾向(xiàng)于(yú)国(guó)产(chǎn)芯(xīn)片的选择，这恰恰也为国产芯片企业提供了广阔的市场空间。
未来，国内汽车通信芯片产业将向着“技术自主化+场景定制化” 的方向发展，有望实现从“需求市场”到“技术高地”的突破。
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