中国移动发布全国产化卫星通信芯片,基于 RISC-V 架构


【导语】6月18日,中国移动在2025上海世界移动通信大会上,以“智无界,联万物,创未来”为主题,隆重发布了“AI + 物联网”系列新品。发布会聚焦通信、感知、智能与价值四大方面,推出5G增强网络、AI模组、物联网AIoT平台及“众智”生态合作计划,同时联合产业生态打造“卫星物联”系列产品,旨在推动生产方式变革,赋能智慧城市与智能制造等万亿级场景,共享生态红利。

  6 月 18 日消息,在 2025 上海世界移动通信大会期间,中国移动举行“AI + 物联网”产品发布会,以“智无界,联万物,创未来”为主题。

  发布会上,,从四个方面推动生产方式由技术构建到价值实现转变:

  在通信方面,中国移动聚焦“5G 增强、卫星补盲、无源激活”三大重点,着力打造空天地海全域立体网络。通过持续增强 5G 覆盖,为 AI 提供极致性能与连接保障。

  在感知方面,中国移动发布两款 AI 模组:351A 和 373Q。351A 模组搭载小算力、多媒体处理能力,支撑轻量化智能终端;373Q 模组搭载 48TOPS 算力、多模态模型能力,支撑智能机器人等高算力终端升级。

  在智能方面,中国移动发布了物联网 AIoT 平台,通过将大模型、多模态交互等前沿 AI 能力与超 10 亿级连接深度融合,以“网联筑基、物联拓界、视联赋形、智联铸魂、数联聚势”为核心引擎,不仅实现端、边、云、智的跨域协同,更构建起支撑智慧城市、智能制造等万亿级场景的数字化中枢。据介绍,中国移动物联网 AIoT 平台将实现四大突破:

  •   一是在连接上拓边界,支持全网络制式、多接入协议、千类物模(mó)型,容纳数十亿级泛在连接;

  •   二是在性能上求极致,支持千万级数据并发、百万级消息处理,让业务更稳定;

  •   三是在能力上(shàng)做(zuò)融(róng)合(hé),发(fā)挥(huī)运(yùn)营(yíng)商(shāng)体(tǐ)系(xì)化(huà)优(yōu)势(shì),实(shí)现(xiàn)设(shè)备(bèi)与(yǔ)网(wǎng)络(luò)协(xié)同(tóng)、传(chuán)感(gǎn)与(yǔ)视(shì)频联动、全链路决策,激发更多业务创新;

  •   四是在服务上增智慧,推进 AI 技术全面融入物联网端到端全流程,实现服务体验再升级。

  在价值方面,中国移动发布了“众智”生态合作计划,计划推进超 200 个合作项目,将为产业伙伴提供从研发到销售的一站式服务,实现能力开放、平台开放、测试开放、渠道开放,与产业链上下游共享生态红利。

  此外,中国移动联合产业生态,打造“卫星物联”系列产品,附介绍如下:

  •   在天地一体物联网连接领域,中国移动研发天地一体物联网管理平台,提供天地一体物联网服务,服务客户全球化业务布局。

  •   在卫星芯片领域,中国移动发布了两款基于 RISC-V 架构的全国产化卫星通信芯片 CM6650N 和 CM3510,通过卫星网络补齐蜂窝信号覆盖短板,满足物联网连接需求。

  •   在卫星模组领域,中国移动发布了两款国产化卫星物联模组 MU329N、MU305A。其中,MU305A 具备卫星与蜂窝双网智能切换、高兼容性、频段丰富、网络覆盖全球四大特点,为行业客户提供一站式双网通信能力。

  •   在卫星物联应用领域,中国移动推出物流、电力、水利三大解决方案,解决网络覆盖不足、覆盖成本高、通信不稳定等问题。

  


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