成立于2017年,这家eMMC控制器芯片企业累计出货量突破1亿颗


【导语】近日,妙存科技宣布其自主研发的eMMC控制器芯片累计出货量突破1亿颗,标志着这家从NAND Flash晶圆到主控芯片、模组全链条国产化的企业在全球存储芯片市场崭露头角。妙存科技作为晶存科技的子公司,自2017年成立以来,凭借持续迭代的产品性能和多元化场景覆盖,已成为国内存储芯片领域的技术创新型企业。随着5G、汽车电子和工业物联网的快速发展,eMMC控制器芯片市场前景广阔,妙存科技正凭借其在消费级、工业级及车规级宽温应用中的差异化竞争力,加速国产替代进程,改写全球存储芯片市场的竞争格局。

成立于2017年,这家eMMC控制器芯片企业累计出货量突破1亿颗

近日,晶存科技旗下子公司妙存科技宣布,其自主研发的eMMC(Embedded Multi Media Card)控制器芯片累计出货量已突破1亿颗。

作为国内少数实现从NAND Flash晶圆到主控芯片、模组全链条国产化的企业,妙存科技通过持续迭代的产品性能与多元化场景覆盖,正在改写全球存储芯片市场的竞争格局。

据悉,自2020年推出首款自研eMMC控制器芯片以来,持续优化产品性能和品质,已完成三款eMMC控制器芯片迭代,并广泛应用于消费电子、工业控制及车载存储等多个领域,实现出货1亿颗的小目标。

成立于2017年

出货量居国产同类产品前列

据公开资料显示,珠海妙存科技有限公司(ARTMEM)作为深圳市晶存科技股份有限公司的全资子公司,自2017年成立以来,已成长为国内存储芯片领域的技术创新型企业。公司专注于存储控制器芯片及系统解决方案的研发,核心产品涵盖eMMC、UFS、LPDDR4/4X等嵌入式存储芯片,广泛应用于消费电子、工业控制及车载电子领域。

深圳市晶存科技有限公司(曾用名:深圳市晶存科技股份有限公司)成立于2016年12月22日,总部位于广东省深圳市,专注于集成电路设计与开发、存储芯片测试及封装等业务领域。024年,公司完成Pre-IPO融资,并签约投资超10亿元的存储芯片制造总部项目,落户中山半导体产业园。

据CFM闪存市场《2023嵌入式存储市场分析报告》,妙存科技在非原厂嵌入式主控芯片市场以4.11%的份额位列全球第四、中国大陆第二,其eMMC产品累计出货量超6000万颗,居国产同类产品前列。

作为晶存科技“设计+封测”一体化战略的关键环节,妙存科技的产品线覆盖消费级、工业级及车规级宽温应用,尤其在工业控制与车载电子领域形成差异化竞争力。其工业级eMMC产品采用增强型SLC闪存,擦写寿命达4万至6万次,适用于智能电网、智慧医疗等极端环境场景。

自2020年推出首款自研eMMC控制器芯片以来,妙存科技以“兼容性+可靠性+能效比”为核心构建技术壁垒。其产品基于eMMC 5.1协议开发,支持主流2D/3D NAND Flash颗粒(包括SLC/MLC/TLC/QLC类型),并通过自主研发的FTL(Flash Translation Layer)算法、LDPC纠错引擎及动态磨损均衡技术,将数据读写寿命提升30%以上。

据技术白皮书披露,妙存eMMC控制器采用硬件加速架构,支持多通道并行读写,最高传输速率达400MB/s,较传统方案提升40%;在工业级应用中,其-40℃至85℃的宽温工作范围及双电源管理设计,可满足车载T-Box、5G基站等严苛环境需求。此外,针对消费电子场景,该芯片集成智能电源管理模块,使移动设备待机功耗降低25%,显著延长续航时间。

eMMC控制器芯片市场洞察与行业展望(2025年)

根据聚亿信息咨询《全球eMMC和UFS市场报告2025-2031》数据显示,2031年全球eMMC及UFS市场规模预计达80.2亿美元,2025-2031年复合增长率4.9%。这一增长主要由三大因素驱动:5G终端设备普(pǔ)及(jí)推(tuī)动(dòng)存(cún)储(chǔ)需(xū)求(qiú)升(shēng)级(jí),汽(qì)车(chē)电(diàn)子(zi)市(shì)场(chǎng)(尤(yóu)其(qí)是(shì)自(zì)动(dòng)驾(jià)驶(shǐ)系(xì)统(tǒng))对(duì)高(gāo)可(kě)靠(kào)性(xìng)存(cún)储(chǔ)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)的(de)需(xū)求(qiú)激(jī)增(zēng),以(yǐ)及(jí)工(gōng)业(yè)物(wù)联(lián)网(wǎng)设(shè)备(bèi)对(duì)嵌(qiàn)入(rù)式(shì)存(cún)储(chǔ)的(de)广(guǎng)泛(fàn)采用(yòng)。

从(cóng)技(jì)术(shù)演(yǎn)进(jìn)路径看(kàn),eMMC控(kòng)制(zhì)器(qì)芯(xīn)片(piàn)正(zhèng)呈(chéng)现(xiàn)两极分化发展趋势。在消费电子领域,UFS凭借其高速串行接口和低功耗特性,已在高端智能手机(如苹果iPhone 14系列、三星Galaxy S24)中实现90%以上渗透率,并逐步向中端机型渗透。而eMMC凭借成本优势,仍占据入门级智能机(定价200美元以下)65%市场份额,同时在智能电视、穿戴设备领域保持稳定需求。

值得关注的是,在汽车电子领域,eMMC控制器芯片因具备-40℃至105℃宽温工作能力和2000小时以上数据保持能力,已成为车载信息娱乐系统和ADAS辅助驾驶系统的主流存储方案,2025年该领域市场规模同比增长21.3%。

市场竞争格局呈现"双轨并行"特征。国际巨头三星、SK海力士、铠侠占据全球58.2%市场份额,其中三星凭借其3D NAND技术优势,在UFS 4.0控制器芯片领域形成技术壁垒。而国内厂商正通过垂直整合实现突围:德明利通过定增12.5亿元加速嵌入式存储控制器研发,其车规级eMMC已通过AEC-Q100认证;长江存储通过Xtacking 3.0架构实现232层3D NAND量产,带动其eMMC控制器芯片读写速度提升至350MB/s。

值得注意的是,美光产品未通过中国网络安全审查事件,加速了存储芯片国产替代进程,2025年Q1国产eMMC控制器芯片在安防监控、数字机顶盒等利基市场渗透率提升至18.7%。

价格体系呈现结构性分化。根据TrendForce数据,2025年Q1 eMMC 32GB产品均价环比上涨13.5%,主要受消费电子需求复苏和晶圆厂产能调配影响。而高端UFS 4.0芯片因三星、SK海力士产能集中,价格维持高位。

这种分化促使模组厂商调整策略:佰维存储推出"主控芯片+固件"定制化方案,帮助客户降低20%系统成本;江波龙则通过收购巴西SMART Modular,构建全球供应链体系以应对价格波动。


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