君盛独家投资！一存储芯片公司完成数千万B轮融资
发布时间：
2025-05-07 14:30:34
【导(dǎo)语(yǔ)】合(hé)肥(féi)康(kāng)芯(xīn)威(wēi)存(cún)储(chǔ)技(jì)术(shù)有(yǒu)限(xiàn)公(gōng)司(sī)近(jìn)日(rì)成(chéng)功(gōng)完(wán)成(chéng)数(shù)千(qiān)万(wàn)元(yuán)B轮(lún)融(róng)资(zī)，资(zī)金(jīn)将(jiāng)用(yòng)于(yú)产(chǎn)品(pǐn)技(jì)术(shù)创(chuàng)新(xīn)和(hé)市(shì)场(chǎng)拓(tà)展(zhǎn)。作(zuò)为(wèi)国(guó)内(nèi)领(lǐng)先(xiān)的(de)嵌(qiàn)入(rù)式(shì)存(cún)储(chǔ)主控(kòng)芯(xīn)片(piàn)及(jí)存(cún)储(chǔ)模(mó)组(zǔ)研(yán)发(fā)商(shāng)，康(kāng)芯(xīn)威(wēi)的(de)快(kuài)速(sù)发(fā)展(zhǎn)映(yìng)射(shè)出(chū)嵌(qiàn)入(rù)式(shì)存(cún)储(chǔ)市(shì)场(chǎng)的(de)蓬(péng)勃(bó)生(shēng)机(jī)。在(zài)数(shù)字(zì)经(jīng)济(jì)与(yǔ)人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)的(de)双(shuāng)重(zhòng)驱(qū)动(dòng)下(xià)，该(gāi)市(shì)场(chǎng)正(zhèng)迎(yíng)来(lái)新(xīn)一(yī)轮(lún)发(fā)展(zhǎn)机(jī)遇(yù)。中(zhōng)国(guó)厂(chǎng)商(shāng)正(zhèng)通(tōng)过(guò)技(jì)术(shù)攻(gōng)坚(jiān)与(yǔ)生(shēng)态(tài)构(gòu)建(jiàn)，逐(zhú)步(bù)在(zài)全球(qiú)市(shì)场(chǎng)中(zhōng)占(zhàn)据(jù)重(zhòng)要(yào)地(de)位(wèi)，未(wèi)来(lái)谁(shuí)能(néng)在(zài)高(gāo)端(duān)制(zhì)程(chéng)与(yǔ)车(chē)规(guī)级(jí)认(rèn)证(zhèng)上(shàng)取(qǔ)得(de)突(tū)破(pò)，谁(shuí)就(jiù)能(néng)在(zài)这(zhè)场(chǎng)存(cún)储(chǔ)芯(xīn)片(piàn)的(de)“军(jūn)备(bèi)竞(jìng)赛(sài)”中(zhōng)抢(qiǎng)占(zhàn)先(xiān)机(jī)。
近(jìn)日(rì)，合(hé)肥(féi)康(kāng)芯(xīn)威(wēi)存(cún)储(chǔ)技(jì)术(shù)有(yǒu)限(xiàn)公(gōng)司(sī)（以(yǐ)下(xià)简(jiǎn)称(chēng)：康(kāng)芯(xīn)威(wēi)）成(chéng)功(gōng)完(wán)成(chéng)数(shù)千(qiān)万(wàn)元(yuán)B轮(lún)融(róng)资(zī)。据(jù)悉(xī)，本(běn)轮(lún)融(róng)资(zī)由(yóu)君(jūn)盛(shèng)投(tóu)资(zī)独(dú)家(jiā)投(tóu)资(zī)，所(suǒ)融(róng)资(zī)金(jīn)将(jiāng)用(yòng)于(yú)公(gōng)司(sī)的(de)产(chǎn)品(pǐn)技(jì)术(shù)创(chuàng)新(xīn)和(hé)市(shì)场(chǎng)拓(tà)展(zhǎn)。
关于(yú)康(kāng)芯(xīn)威(wēi)
康(kāng)芯(xīn)威(wēi)是(shì)一(yī)家(jiā)嵌(qiàn)入(rù)式(shì)存(cún)储(chǔ)主控(kòng)芯(xīn)片(piàn)及(jí)存(cún)储(chǔ)模(mó)组(zǔ)研(yán)发(fā)商(shāng)，是(shì)国(guó)内(nèi)屈(qū)指(zhǐ)可(kě)数(shù)的(de)能(néng)独(dú)立(lì)设(shè)计(jì)全系(xì)列(liè)嵌(qiàn)入(rù)式(shì)存(cún)储(chǔ)主控(kòng)芯(xīn)片(piàn)的(de)厂(chǎng)家(jiā)。产(chǎn)品(pǐn)覆(fù)盖(gài)消(xiāo)费(fèi)级(jí)、工(gōng)规(guī)级(jí)、车(chē)规(guī)级(jí)多(duō)个(gè)领(lǐng)域，可(kě)广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用(yòng)于(yú)智(zhì)能(néng)电(diàn)视(shì)、机(jī)顶(dǐng)盒(hé)、可(kě)移(yí)动(dòng)设(shè)备(bèi)、智(zhì)能(néng)可(kě)穿(chuān)戴(dài)设(shè)备(bèi)、通(tōng)讯(xùn)设(shè)备(bèi)、导(dǎo)航(háng)设(shè)备(bèi)、无(wú)人(rén)机(jī)、工(gōng)业(yè)机(jī)器(qì)人(rén)、新(xīn)能(néng)源(yuán)汽(qì)车(chē)、自(zì)动(dòng)驾(jià)驶(shǐ)等(děng)领(lǐng)域，对(duì)国(guó)家(jiā)存(cún)储(chǔ)安(ān)全、工(gōng)农(nóng)生(shēng)产(chǎn)、消(xiāo)防(fáng)应(yīng)急(jí)、军(jūn)工(gōng)航(háng)天(tiān)等(děng)领(lǐng)域具(jù)有(yǒu)重(zhòng)要(yào)意(yì)义(yì)。
目(mù)前(qián)，康(kāng)芯(xīn)威(wēi)自(zì)主设(shè)计(jì)的(de)存(cún)储(chǔ)产(chǎn)品(pǐn)现(xiàn)在(zài)已(yǐ)经(jīng)进(jìn)入(rù)国(guó)内(nèi)主流(liú)品(pǐn)牌(pái)供(gōng)应(yīng)链(liàn)，已(yǐ)为(wèi)中(zhōng)兴(xìng)、九(jiǔ)联(lián)、海(hǎi)信(xìn)、康(kāng)佳(jiā)、广(guǎng)州(zhōu)视(shì)源(yuán)、星(xīng)网(wǎng)锐(ruì)捷(jié)、浪(làng)潮(cháo)、宝(bǎo)龙(lóng)汽(qì)车(chē)等(děng)若(ruò)干(gàn)头(tóu)部(bù)客(kè)户(hù)批(pī)量(liàng)供(gōng)货(huò)。
截(jié)止(zhǐ)到(dào)2024年(nián)一(yī)季(jì)度(dù)，康(kāng)芯(xīn)威(wēi)eMMC主控(kòng)芯(xīn)片(piàn)及(jí)模(mó)组(zǔ)累(lèi)计(jì)的(de)出(chū)货(huò)量(liàng)已(yǐ)经(jīng)突(tū)破(pò)四(sì)千(qiān)万(wàn)颗(kē)。
如(rú)何(hé)看(kàn)待(dài)嵌(qiàn)入(rù)式(shì)存(cún)储(chǔ)主控(kòng)芯(xīn)片(piàn)及(jí)模(mó)组(zǔ)市(shì)场(chǎng)？
在(zài)数(shù)字(zì)经(jīng)济(jì)与(yǔ)人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)的(de)双(shuāng)重(zhòng)驱(qū)动(dòng)下(xià)，嵌(qiàn)入(rù)式(shì)存(cún)储(chǔ)主控(kòng)芯(xīn)片(piàn)及(jí)存(cún)储(chǔ)模(mó)组(zǔ)市(shì)场(chǎng)正(zhèng)迎(yíng)来(lái)新(xīn)一(yī)轮(lún)发(fā)展(zhǎn)机(jī)遇(yù)。作(zuò)为(wèi)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)存(cún)储(chǔ)器(qì)的(de)核(hé)心(xīn)组(zǔ)件(jiàn)，嵌(qiàn)入(rù)式(shì)存(cún)储(chǔ)主控(kòng)芯(xīn)片(piàn)通过集成协议接口、数据纠错和存储管理功能，成为智能终端设备数据存储的“中枢神经”，而存储模组作为主控芯片与存储颗粒的集成载体，其市场表现与产业链安全直接关联。
2024年中国存储芯片市场规模达4600亿元，其中嵌入式存储主控芯片及模组占据重要份额。随着AI技术在智能终端、数据中心和工业互联网的深度渗透，市场对高带宽、低延迟存储的需求激增。例如，单个AI大模型训练需PB级存储容量，直接推动DDR5、HBM等高端存储模组出货量增长。德明利等企业通过自研主控芯片切入AI边缘计算领域，其UFS、eMMC产品已应用于智能路由器和工业网关，印证了AI场景对嵌入式存储的拉动效应。
技术层面，长江存储232层3D NAND芯片量产标志着国内企业在堆叠工艺上追平国际水平，良品率突破90%。主控芯片领域，德明利推出SATA SSD主控TW6501，康芯威自研UFS主控芯片通过华为海思、紫光展锐等主流厂商适配认证，累计销量达数千万颗。这些突破打破了国际巨头在高端存储主控市场的垄断。
存储模组方面，佰维存储通过“研发封测一体化”模式，其嵌入式存储模组进入比亚迪新能源汽车供应链，成本较国际品牌降低20%。这种垂直整合能力成为国产厂商参与全球竞争的关键。
国家政策持续为存储产业注入动能。《“十四五”国家信息化规划》将存储芯片列为攻关重点，国家大基金三期募资3000亿元中40%投向存储领域。地方层面，武汉东湖高新区2024年存储芯片产业规模突破千亿，吸引配套企业超200家，形成产业集聚效应。
嵌入式存储产业链呈现“主控芯片+存储颗粒+模组封装”的垂直整合特征。国际巨头如三星、SK海力士仍占据NAND Flash市场主导地位，但国产厂商通过“主控+颗粒”绑定模式实现差异化竞争。德明利与长江存储、长鑫存储建立战略合作，其嵌入式存储模组采用国产颗粒比例超80%；佰维存储的ePOP产品则通过自研固件优化功耗管理，成功进入Meta、Google智能穿戴设备供应链。
在政策与资本双重驱动下，中国嵌入式存储产业链日趋完善。合肥长鑫、长江存储持续扩大12英寸晶圆产能，中芯国际则加速成熟制程扩产以支持主控芯片生产。2024年，国内新增超7.1万家集成电路相关企业，其中不乏专注存储控制技术的初(chū)创(chuàng)企(qǐ)业(yè)，行(xíng)业(yè)创(chuàng)新(xīn)生(shēng)态(tài)逐(zhú)步(bù)形(xíng)成(chéng)。
尽(jǐn)管(guǎn)国(guó)产(chǎn)嵌(qiàn)入(rù)式(shì)存(cún)储(chǔ)取(qǔ)得(de)长(zhǎng)足(zú)进(jìn)步(bù)，但(dàn)高(gāo)端(duān)市(shì)场(chǎng)仍(réng)面(miàn)临(lín)三(sān)大(dà)挑(tiāo)战(zhàn)：一(yī)是(shì)先(xiān)进(jìn)制(zhì)程(chéng)工(gōng)艺(yì)缺(quē)口(kǒu)，如(rú)7nm以(yǐ)下(xià)主控(kòng)芯(xīn)片(piàn)依(yī)赖(lài)台(tái)积(jī)电(diàn)、三(sān)星(xīng)代(dài)工(gōng)；二(èr)是(shì)IP核(hé)与(yǔ)EDA工(gōng)具(jù)受(shòu)制(zhì)于(yú)人(rén)；三(sān)是(shì)车(chē)规(guī)级(jí)认(rèn)证(zhèng)壁(bì)垒(lěi)，AEC-Q100标(biāo)准(zhǔn)要(yào)求(qiú)长(zhǎng)达(dá)1000小(xiǎo)时(shí)的(de)可(kě)靠(kào)性(xìng)测(cè)试(shì)。
不(bù)过(guò)，AIoT与(yǔ)新(xīn)能(néng)源(yuán)汽(qì)车(chē)的(de)崛(jué)起(qǐ)为(wèi)国(guó)产(chǎn)厂(chǎng)商(shāng)开(kāi)辟(pì)新(xīn)赛(sài)道(dào)。兆(zhào)易(yì)创(chuàng)新(xīn)将(jiāng)NOR Flash与(yǔ)AI算(suàn)法(fǎ)结(jié)合(hé)，推(tuī)出(chū)低(dī)功(gōng)耗(hào)语(yǔ)音(yīn)识(shi)别(bié)芯(xīn)片(piàn)；东(dōng)芯(xīn)股(gǔ)份(fèn)则(zé)开(kāi)发(fā)基(jī)于(yú)NAND Flash的(de)LPU存(cún)储(chǔ)方(fāng)案(àn)，满(mǎn)足(zú)边(biān)缘(yuán)计(jì)算(suàn)场(chǎng)景(jǐng)需(xū)求(qiú)。随(suí)着(zhe)国(guó)产(chǎn)厂(chǎng)商(shāng)在(zài)HBM、CXL等(děng)前(qián)沿(yán)技(jì)术(shù)加(jiā)大(dà)投(tóu)入(rù)，中(zhōng)国(guó)嵌(qiàn)入(rù)式(shì)存(cún)储(chǔ)产(chǎn)业(yè)有(yǒu)望(wàng)在(zài)2030年(nián)前(qián)实(shí)现(xiàn)全球(qiú)市(shì)场(chǎng)份(fèn)额(é)超(chāo)20%的(de)目(mù)标(biāo)。
嵌(qiàn)入(rù)式(shì)存(cún)储主控芯片及存储模组市场正处于技术变革与国产替代的关键窗口期。在AI算力需求与产业链安全诉求的双重驱动下，中国厂商正通过技术攻坚与生态构建，逐步从跟随者转变为并行者。未来，谁能率先突破高端制程与车规级认证，谁就能在这场存储芯片的“军备竞赛”中占据先机。
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