深圳又一芯片研发商完成B+轮融资，曾被深创投、卓胜微等领投
发布时间：
2025-07-16 17:00:26
【导语】近日，半导体激光芯片领域的创新企业——深圳市柠檬光子科技有限公司成功完成新一轮融资。柠檬光子，由两位Lumentum前核心技术高管创立，专注于高性能半导体激光芯片的研发与产业化。其自主研发的芯片(piàn)在(zài)多(duō)个(gè)应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)下(xià)展(zhǎn)现(xiàn)出(chū)卓(zhuō)越(yuè)性(xìng)能(néng)，已(yǐ)广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用(yòng)于(yú)5G、3D传(chuán)感(gǎn)、AR/VR等(děng)多(duō)个(gè)高(gāo)科(kē)技(jì)领(lǐng)域。此(cǐ)次(cì)融(róng)资(zī)将(jiāng)进(jìn)一(yī)步(bù)推(tuī)动(dòng)柠(níng)檬(méng)光(guāng)子(zi)在(zài)下(xià)一(yī)代(dài)激(jī)光(guāng)芯(xīn)片(piàn)技(jì)术(shù)的(de)研(yán)发(fā)与(yǔ)市(shì)场(chǎng)拓(tà)展(zhǎn)，加(jiā)速(sù)中(zhōng)国(guó)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)激(jī)光(guāng)芯(xīn)片(piàn)产(chǎn)业(yè)的(de)国(guó)产(chǎn)化(huà)进(jìn)程(chéng)。随(suí)着(zhe)技(jì)术(shù)突(tū)破(pò)与(yǔ)规(guī)模(mó)化(huà)应(yīng)用(yòng)，柠(níng)檬(méng)光(guāng)子(zi)正(zhèng)引(yǐn)领(lǐng)智(zhì)能(néng)感(gǎn)知(zhī)产(chǎn)业(yè)的(de)新(xīn)变(biàn)革(gé)。
近(jìn)日(rì)，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)激(jī)光(guāng)芯(xīn)片(piàn)研(yán)发(fā)企(qǐ)业(yè)——深(shēn)圳(zhèn)市(shì)柠(níng)檬(méng)光(guāng)子(zi)科(kē)技(jì)有(yǒu)限(xiàn)公(gōng)司(sī)（简(jiǎn)称(chēng)“柠(níng)檬(méng)光(guāng)子(zi)”）完(wán)成(chéng)新(xīn)一(yī)轮(lún)融(róng)资(zī)。本(běn)轮(lún)融(róng)资(zī)将(jiāng)进(jìn)一(yī)步(bù)助(zhù)力(lì)公(gōng)司(sī)在(zài)下(xià)一(yī)代(dài)高(gāo)性(xìng)能(néng)半导体激光芯片领域的研发和产业化进程。
据了解，柠檬光子成立于2018年7月，总部位于深圳。公司由两位国际光芯片巨头Lumentum的前核心技术高管创立，CEO肖岩（清华大学本硕、伊利诺伊大学博士）和CTO周德来均拥有丰富的激光芯片研发经验。
柠檬光子自主研发的下一代半导体激光芯片，在多个应用场景下相较传统产品具有更高的性能、更强的可靠性和更低的制造成本，已广泛应用于5G光通信、3D传感、AR/VR、机器人、激光雷达、智能制造、数据中心、医美等领域。
曾被深创投、地方政府、卓胜微等领投
2025年1月8日，柠檬光子的半导体激光芯片制造项目正式签约落地江苏南通北高新区。该项目聚焦新一代激光芯片与模组的研发与销售，将分阶段实施：一期总投资约1亿元人民币，预计5年内(nèi)实(shí)现(xiàn)累(lèi)计(jì)销(xiāo)售(shòu)额(é)3.4亿(yì)元(yuán)，税(shuì)收(shōu)贡(gòng)献(xiàn)1800万(wàn)元(yuán)；二(èr)期(qī)规(guī)划(huà)用(yòng)地(de)25亩(mǔ)，计(jì)划(huà)新(xīn)建(jiàn)3万(wàn)平(píng)方(fāng)米(mǐ)厂(chǎng)房(fáng)和(hé)办(bàn)公(gōng)设(shè)施(shī)，全面(miàn)投(tóu)产(chǎn)后(hòu)预(yù)计(jì)年(nián)销(xiāo)售(shòu)额(é)达(dá)4亿(yì)元(yuán)，年(nián)税(shuì)收(shōu)约(yuē)2500万(wàn)元(yuán)。
此(cǐ)前(qián)（2023年(nián)），柠檬光子还完成了由深圳市创新投资集团、深圳市高新投集团联合领投，产业方创鑫激光、地方政府番禺产投跟投的B+轮融资，慕石资本担任独家财务顾问。
再往前，2021年完成由飞图创投和射频领域国际顶尖企业卓胜微电子联合领投、老股东愉悦资本超额跟投的B1轮融资，两轮合计融资额达数亿元。
半导体激光芯片的核心是电光转换，其原理基于半导体材料中的电子跃迁与受激辐射。
值得一提的是，半导体激光芯片作为3D传感与激光雷达的核心元件，正通过技术突破与规模化应用重塑智能感知产业格局。在3D传感领域，垂直腔面发射激光器（VCSEL）凭借其高电光转化效率、可阵列化及低成本优势，已成为消费电子与工业检测的主流方案。例如，柠檬光子研发的905nm VCSEL芯片通过多结多分区设计实现120W峰值功率，支持手机3D人脸识别、AR/VR手势交互等场景，其电光转化效率接近50%，寿命超3000小时，推动国产芯片在消费电子市场渗透率突破60%。
激光雷达领域，半导体激光芯片的技术路线分化显著。边发射激光器（EEL）因高功率密度特性主导车载远距离探测市场，瑞波光电推出的165W 905nm EEL芯片实现低温漂与抗干扰能力提升，支撑激光雷达在高速自动驾驶场景下的可靠性需求。而固态化趋势下，VCSEL与硅光技术融合(hé)催生片上激光雷达（LiDAR-on-Chip），Aeva的4D FMCW芯片方案将发射接收模块集成至硬币大小，成本降至300美元以下，推动激光雷达从高端车型向L3级辅助驾驶普及。
产业生态层面，中国厂商通过IDM模式构建全产业链优势。长光华芯建成6英寸量产线，覆盖VCSEL与EEL双工艺平台，其高功率芯片已批量供应蔚来ET7、理想L9等车型；光库科技则依托薄膜铌酸锂调制器技术，开发出1550nm窄线宽激光器，突破雨雾天气探测瓶颈。
据中商产业研究院预测，2025年中国激光雷达市场规模将达431.8亿元，其中半导体激光芯片国产化率有望从2023年的35%提升至60%，形成“芯片-模块-系统”的完整供应链闭环。
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