Arm 官宣计划投资首款自研芯片,从 IP 授权转向实体芯片制造
发布时间:
2025-08-01 09:30:52
【导语】7月31日,Arm公司发布了2026财年第一财季财报,并透露计划将部分利润投入自研芯片及其他组件。Arm首席执行官雷内・哈斯表示,公司将超越芯片设计,涉足制造领域,如芯粒等。然而,全面制造芯片面临高成本与不确定性。哈斯未透露新战略的投资回报期或具体产品信息,但强调Arm将全方位关注芯片及相关系统。

7 月 31 日消息,Arm 公布了截至 2025 年 6 月 30 日的 2026 财年第一财季财务数据,并透露计划将部分利润投资于自研芯片和其他组件。
Arm 首席执行官雷内・哈斯 (Rene Haas) 在路透社的采访中表示,Arm 公司已完成的芯片是名为 Compute Sub Systems(CSS)的“物理载体”产品,公司有意决定加大投资 ——超越芯片设计,并自己制造一些东西,制造芯粒(chiplet)甚至有可能是解决方案。
路透社表示,如果 Arm 选择全面制造芯片,这将侵蚀公司的利润,并且不能保证成功。先进的 AI 芯片仅硅片成本就高达 5 亿美元(IT之家注:现汇率约合 35.98 亿元人民币)以上,而支持其运行的服务器硬件和软件的成本可能更高。
报道中,哈斯拒绝提供公司在新战略上的投资何时能转化为利润的时间框架,或提供该计划中潜在新产品的具体信息。但他表示,Arm 将关注芯片,包括“一个物理芯片、一块电路板、一个系统,以上所有”。
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