RFID各向异性导电胶提供商——芯泉半导体将亮相IOTE国际物联网展【IOTE参展商】
发布时间：
2025-08-01 16:00:53
【导语】随着AI与IoT技术的融合加速，正引领各行业技术革新。2025年8月27-29日，AGIC + IOTE第24届国际物联网展·深圳站将盛大开幕，展览规模达8万平方米，聚焦“AI+IoT”前沿技术与应用。深圳芯泉半导体材料有限公司将携其创新产品亮相展会（展位号9B30-2），展示在2.5D封装、3D HBM、RFID及各向异性导电胶等领域的卓越成就。诚邀您莅临深圳国际会展中心（宝安新馆），共探行业趋势，寻求合作良机。
随着人工智能（AI）和物联网（IoT）技术的迅猛发展，两者的融合日益紧密，正深刻影响着各行各业的技术革新。AGIC + IOTE 2025第24届国际物联网展-深圳站将呈现一场规模空前的AI与IoT专业展览盛会，展览规模将扩大至8万平方米，聚焦(jiāo)“AI+IoT”技(jì)术(shù)的(de)前(qián)沿(yán)进(jìn)展(zhǎn)和实际应用，深入探讨这些技术如何重塑我们的未来世界。预计将有超过1000家行业先锋企业参与，展出他们在智慧城市建设、工业4.0、智能家居生活、智能物流系统、智能设备以及数字化生态解决方案等方面的创新成就。
深圳芯泉半导体材料有限公司将会在本届展会上参展，让我们一起了解一下他们将会在展会上带来哪些精彩展示。
展商介绍
深(shēn)圳(zhèn)芯(xīn)泉(quán)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)材(cái)料(liào)有(yǒu)限(xiàn)公(gōng)司
展位号：9B30-2
2025年8月27-29日
深圳国际会展中心（宝安新馆）
深圳芯泉拥有强大的技术研发能力，研发团队博士、硕士学历占比60%以上，公司主营产品是应用于2.5D先进封装的液态塑封料(LMC，Liquid Molding Compound)、3D HBM的模塑底填料（MUF, Molding Underfill）、应用于RFID inlay的各向异性导电胶(ACP, Anisotropic Conductive Paste)、光模块导热凝胶(Thermal Gel)等。
深圳芯泉半导体根据RFID inlay客户最新技术需求，供应可同时满足(zú)RFID inlay不(bù)同(tóng)芯(xīn)片(piàn)、不(bù)同(tóng)基(jī)材(cái)、不(bù)同(tóng)bonding设(shè)备(bèi)、不(bù)同(tóng)固(gù)化(huà)温(wēn)度(dù)的(de)ACP胶(jiāo)水(shuǐ)。深(shēn)圳(zhèn)芯(xīn)泉(quán)将(jiāng)持(chí)续(xù)为(wèi)RFID客(kè)户(hù)提(tí)供(gōng)高(gāo)性(xìng)价(jià)比(bǐ)的(de)其(qí)他(tā)关键材(cái)料(liào)，为(wèi)全球(qiú)客(kè)户(hù)提(tí)供(gōng)产(chǎn)品(pǐn)及(jí)解决方案。
产品推荐
各向异性导电胶（ACP）
当下，行业趋势瞬息万变，把握机遇、寻求合作至关重要。在此，诚邀您参加2025年8月27-29日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办的IOTE 2025第24届国际物联网展・深圳站。届时，欢迎前往深圳国际会展中心（宝安馆）9号馆芯泉半导体展位9B30-2，与我们一同探讨行业前沿趋势、发展方向，探寻合作机会，静候您的光临！
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