RFID各向异性导电胶提供商——芯泉半导体将亮相IOTE国际物联网展【IOTE参展商】
发布时间：
2025-08-01 16:00:53
【导语】随着AI与IoT技术的融合加速，正引领各行业技术革新。2025年8月27-29日，AGIC + IOTE第24届国际物联网展·深圳站将盛大开幕，展览规模达8万平方米，聚焦“AI+IoT”前沿技术与应用。深圳芯泉半导体材料有限公司将携其创新产品亮相展会（展位号9B30-2），展示在2.5D封装、3D HBM、RFID及各向异性导电胶等领域的卓越成就。诚邀您莅临深圳国际会展中心（宝安新馆），共探行业趋势，寻求合作良机。
随着人工智能（AI）和物联网（IoT）技术的迅猛发展，两者的融合日益紧密，正深刻影响着各行各业的技术革新。AGIC + IOTE 2025第24届国际物联网展-深圳站将呈现一场规模空前的AI与IoT专业展览盛会，展览规模将扩大至8万平方米，聚焦(jiāo)“AI+IoT”技(jì)术(shù)的(de)前(qián)沿(yán)进(jìn)展(zhǎn)和实际应用，深入探讨这些技术如何重塑我们的未来世界。预计将有超过1000家行业先锋企业参与，展出他们在智慧城市建设、工业4.0、智能家居生活、智能物流系统、智能设备以及数字化生态解决方案等方面的创新成就。
深圳芯泉半导体材料有限公司将会在本届展会上参展，让我们一起了解一下他们将会在展会上带来哪些精彩展示。
展商介绍
深(shēn)圳(zhèn)芯(xīn)泉(quán)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)材(cái)料(liào)有(yǒu)限(xiàn)公(gōng)司
展位号：9B30-2
2025年8月27-29日
深圳国际会展中心（宝安新馆）
深圳芯泉拥有强大的技术研发能力，研发团队博士、硕士学历占比60%以上，公司主营产品是应用于2.5D先进封装的液态塑封料(LMC，Liquid Molding Compound)、3D HBM的模塑底填料（MUF, Molding Underfill）、应用于RFID inlay的各向异性导电胶(ACP, Anisotropic Conductive Paste)、光模块导热凝胶(Thermal Gel)等。
深圳芯泉半导体根据RFID inlay客户最新技术需求，供应可同时满足(zú)RFID inlay不(bù)同(tóng)芯(xīn)片(piàn)、不(bù)同(tóng)基(jī)材(cái)、不(bù)同(tóng)bonding设(shè)备(bèi)、不(bù)同(tóng)固(gù)化(huà)温(wēn)度(dù)的(de)ACP胶(jiāo)水(shuǐ)。深(shēn)圳(zhèn)芯(xīn)泉(quán)将(jiāng)持(chí)续(xù)为(wèi)RFID客(kè)户(hù)提(tí)供(gōng)高(gāo)性(xìng)价(jià)比(bǐ)的(de)其(qí)他(tā)关键材(cái)料(liào)，为(wèi)全球(qiú)客(kè)户(hù)提(tí)供(gōng)产(chǎn)品(pǐn)及(jí)解决方案。
产品推荐
各向异性导电胶（ACP）
当下，行业趋势瞬息万变，把握机遇、寻求合作至关重要。在此，诚邀您参加2025年8月27-29日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办的IOTE 2025第24届国际物联网展・深圳站。届时，欢迎前往深圳国际会展中心（宝安馆）9号馆芯泉半导体展位9B30-2，与我们一同探讨行业前沿趋势、发展方向，探寻合作机会，静候您的光临！
相关新闻
当你在机场看到国产大飞机C919优雅起降时，可能想不到它的“诞生过程”有多硬核——这架拥有6万多个🈁零件、翼展35.8米的“钢铁巨兽”，其装配精度要控制在头发丝直径级别。更让人惊叹的是，沈阳中航沈飞民机工厂的自动化生产线，仅用6个关键零件就能创造年产值3亿元的奇迹。今天咱们就唠唠，C919在自动化装配路上啃下的五大“硬骨头”。第一块硬骨头：百万级制孔(kǒng)的(de)“针(zhēn)尖
想(xiǎng)象(xiàng)一(yī)下(xià)，过(guò)去(qù)一(yī)条(tiáo)电(diàn)机(jī)装(zhuāng)配(pèi)线(xiàn)需(xū)要(yào)20名工(gōng)人(rén)轮(lún)班(bān)操(cāo)作(zuò)，每(měi)天(tiān)最(zuì)多(duō)生(shēng)产(chǎn)500台(tái)电(diàn)机(jī)；而
深圳市物联网产业协会成功举办《24小时自助图书馆通用规范》团体标准评审会
【导语】2019 年深圳市物联网产业协会发布的《24 小时自助图书馆通用规范》部分指标落后且引用文件有更新，不利行业发展。为此协(xié)会(huì)于(yú) 2024 年(nián) 11 月(yuè)启(qǐ)动(dòng)修(xiū)订(dìng)立(lì)项(xiàng)，2025 年(nián) 10 月(yuè) 30 日(rì)召(zhào)开(kāi)评(píng)审(shěn)
全球智能视觉处理芯片龙头冲刺港交所：光环之下，何以冲破增长枷锁？
【导语】近日，智能视觉处理芯片龙头富瀚微递交港交所招股书，吹响“A+H”双上市号角。其虽在全球市场占据领先地位，但2022 - 2025年上半年营收、净利、毛利率均逐年下滑。不过，富瀚微注重研发创新，积极拓展AI新业务版图。此次赴港上市，能否助力其突破瓶颈、续写传奇，值得期待(dài)。 近(jìn)日(rì)，智(zhì)能视觉处理芯片龙头富瀚微正式向港交所递交了招股书，吹响“
国家发改委等五部门：探索推动具身智能机器人进社区、进家庭，到 2027 年底建成 50 个以上全域数字化转型城市
【导语】10月31日，国家发展改革委等五部门发布《深化智慧城市发展推进全域数字化转型行动计划》，提出到2027年底建成50个以上全域数(shù)字(zì)化(huà)转(zhuǎn)型(xíng)城(chéng)市(shì)，2035年(nián)涌(yǒng)现(xiàn)一(yī)批(pī)具(jù)有(yǒu)国(guó)际(jì)竞(jìng)争(zhēng)力(lì)的(de)现(xià
2025深圳安博会：大公博创揽三奖 低空安防技术引国内外媒体聚焦
【导语】2025年10月28日至31日，第二十届中国国际社会公共安全博览会在深圳启幕。成都大公博创信息技术有限(xiàn)公(gōng)司(sī)携(xié)全系(xì)列(liè)低(dī)空(kōng)安(ān)防(fáng)设(shè)备(bèi)参(cān)展(zhǎn)，凭(píng)借(jiè)三(sān)项(xiàng)权(quán)威(wēi)大(dà)奖(jiǎng)、全栈(zh
【导语】中国电信率先公开展示业内首个“北斗语音消息”服务，首创 AI 算法实现语音极速传输；与此同时，华为也在第四届北斗峰会上发布相关功能，其手(shǒu)表(biǎo)成(chéng)首(shǒu)款(kuǎn)支(zhī)持(chí)终(zhōng)端(duān)，北(běi)斗(dòu)应(yīng)用(yòng)再(zài)掀(xiān)新(xīn)篇(piān)。 据(jù