高通公布第三财季财报:物联网收入同比增24%,深耕端侧AI!
发布时间:
2025-08-04 10:00:45
【导语】即将于8月27日在深圳国际会展中心(宝安)举行的“2025全球智慧物联网创新发展峰会”备受瞩目。高通技术公司将在峰会上介绍其全新发布的“高通跃龙™”品牌及工规级IQ系列产品和物联网解决方案,展示通过开放协作与智慧赋能,推动端侧AI的无限潜力。高通近期公布的财报显示,其物联网业务持续增长,成为增速最快的业务板块之一。此次峰会,高通技术公司产品市场总监李大龙将带来深度分享,解读高通在物联网领域的创新与思考。同时,IOTE 2025国际物联网展也将同期举行,欢迎扫描二维码预约参会,共赴这场聚焦智慧物联未来的盛会。
即将在8月27日于深圳国际会展中心(宝安)隆重召开的“2025全球智慧物联网创新发展峰会”上,来自高通技术公司的技术专家将介(jiè)绍(shào)今(jīn)年(nián)全新(xīn)发(fā)布(bù)的(de)“高(gāo)通(tōng)跃(yuè)龙(lóng)™”品(pǐn)牌(pái),分(fēn)享(xiǎng)产(chǎn)品(pǐn)路线(xiàn)图(tú)规(guī)划(huà),以(yǐ)及(jí)工(gōng)规(guī)级(jí)IQ系(xì)列(liè)产(chǎn)品(pǐn)和(hé)物(wù)联(lián)网(wǎng)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn),展(zhǎn)示(shì)通(tōng)过(guò)开(kāi)放(fàng)协(xié)作(zuò)与(yǔ)智(zhì)慧(huì)赋(fù)能(néng),助(zhù)力(lì)产(chǎn)业(yè)释(shì)放(fàng)端(duān)侧(cè)AI的(de)无(wú)限(xiàn)可(kě)能(néng)。
美(měi)东(dōng)时(shí)间(jiān)7月(yuè)30日(rì)美(měi)股(gǔ)盘(pán)后(hòu),高(gāo)通(tōng)公(gōng)布(bù)了(le)截(jié)至(zhì)自(zì)然(rán)年(nián)2025年(nián)6月(yuè)29日(rì)的(de)2025财(cái)年(nián)第(dì)三(sān)财(cái)季(jì)财(cái)务(wu)数(shù)据(jù):
非(fēi)GAAP口(kǒu)径下(xià)调(diào)整(zhěng)后(hòu)营(yíng)业(yè)收(shōu)入(rù)103.7亿(yì)美(měi)元(yuán),同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)10%;
其(qí)中(zhōng)QCT半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)业(yè)务(wu)(Qualcomm CDMA Technologies,主要提供芯片和系统解决方案)营收89.9亿美元,同比增长11%;
QTL技术许可业务(QTL,Qualcomm Technology Licensing,负责授权专利)营收13.2亿美元,同比增长4%。
另外值得注意的是,高通早已将QCT营收按智能手机、汽车、物联网三(sān)大(dà)应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)进(jìn)行(xíng)分(fēn)类(lèi)统(tǒng)计(jì),并(bìng)在(zài)2024年(nián)底(dǐ)时(shí)表(biǎo)示(shì)计(jì)划(huà)在(zài)2030财(cái)年(nián)实(shí)现(xiàn)非(fēi)手(shǒu)机(jī)业(yè)务(wu)占(zhàn)比(bǐ)50%的(de)目(mù)标(biāo),说(shuō)明(míng)下(xià)一(yī)阶(jiē)段(duàn)高(gāo)通(tōng)将(jiāng)重(zhòng)点(diǎn)强(qiáng)调(diào)在(zài)汽(qì)车(chē)、物(wù)联(lián)网(wǎng)等非手机领域的投入与回报。
最新三个季度(财年FY2025Q1至FY2025Q3,即自然年2024年第四季度至2025年第二季度),高通物联网业务季度营收及占比持续增长,在QCT业务板块中(zhōng)的(de)占(zhàn)比(bǐ)分(fēn)别(bié)为(wèi)15.4%、16.7%、18.7%。以(yǐ)及(jí)最(zuì)新(xīn)季(jì)度(dù)高(gāo)通(tōng)物(wù)联(lián)网(wǎng)收(shōu)入(rù)为(wèi)16.8亿(yì)美(měi)元(yuán),同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)24%,为(wèi)智(zhì)能(néng)手机、汽车、物联网三大业务中同比增速最高的板块。据智能通信定位圈的了解,高通在多个物联网无线连接技术领域表现不凡。
在Cat.1技术领域,高通推出的符合双天线规范的Cat.1芯片仍在海外市场出货量领先。在Cat.1 bis领域,高通推出了面向物联网优化的LTE Cat.1bis物联网调制解调器——QCX216。2024年,高通收购法国领先的蜂窝物联网芯片设计公司Sequans Communications的4G物联网技术(包括LTE-M/NB-IoT、LTE Cat 1bis等),有利于将4G物联网技术更好地纳入现有的物联网解决方案中。
在Cat.4及以上技术领域,高通是目前市面上主流的芯片供应商之一。
在5G RedCap技术领域,高通于2023年就已推出了骁龙X35调制解调器芯片,支持R17,支持5G SA和Cat.4,获得了移远通信、广和通、美格智能、芯讯通等头部模组厂的采用。
在5G调制解调器及射频领域,高通已推出骁龙X55、X65、X62、X75、X72、X80、高通X85等多款芯片型号。其中,X75是全球首个5G-A调制解调器及射频解决方案,也是首个融合毫米波和Sub-6GHz的架构;X80是首次在5G调制解调器中集成NB-NTN卫星通信;X85是首次在Sub-6GHz频段实现400MHz下行链路带宽及4层上行载波聚合,上行峰值速率达到3.7Gbps。
在短距物联技术领域,高通主要提供蓝牙、Wi-Fi芯片方案。其中在Wi-Fi4/5/6/7上均有产品布局,高通的Wi-Fi芯片多聚焦高价值设备和高端市场。
而从物联网应用角度来说,高通的表现同样可圈可点。
目前AI眼镜芯片方案以骁龙AR1、紫光展锐W517为主流。第一代骁龙AR1平台是面向时尚轻量化智能眼镜设计的平台,目前已有Meta、小米、Rokid等品牌使用该平台打造其智能眼镜产品。为了进一步推动AI智能眼镜的发展,今年6月高通推出一款全新平台,第一代骁龙AR1+。相较于前代平台,它在多个维度实现提升:比如尺寸缩小26%,图像质量显著提升,功耗更低,还具备运行小语言模型的能力。
在智能手表等可穿戴市场,骁龙W5可穿戴平台集成了高通全球通用的4G LTE调制解调器,目前OPPO Watch X、OPPO Watch 4 Pro、OPPO Watch 3系列及小天才旗舰Z10等多款搭载第一代骁龙W5可穿戴平台的设备已经上市。
在智能汽车市场,高通凭借“骁龙数字底盘”方案拿下理想、奔驰等头部车企订单。
在AI PC市场,骁龙X系列成为首批支持微软Windows 11 AI+PC的平台。其中,骁龙X Elite支持终端侧运行130亿参数大模型。
在机遇丛生的端侧AI时代,高通的前沿技术成果正加速落地。
更多重磅信息将在8月27日举办的“2025全球智慧物联网创新发展峰会”上深度揭晓——届时,高通公司将带来主题分享,解读其在物联网领域的思考与(yǔ)创(chuàng)新(xīn),敬(jìng)请(qǐng)期(qī)待(dài)这(zhè)场(chǎng)聚(jù)焦(jiāo)智(zhì)慧(huì)物(wù)联(lián)未(wèi)来(lái)的(de)精(jīng)彩(cǎi)演(yǎn)讲(jiǎng)!
峰(fēng)会(huì)地(de)点(diǎn):深(shēn)圳(zhèn)国(guó)际(jì)会(huì)展(zhǎn)中(zhōng)心(xīn)(宝(bǎo)安)10-12馆间二楼10号会议室
峰会时间:8月27日 9:30-12:00
演讲主题:开放协作 智慧赋能 释放端侧AI的无限可能
演讲嘉宾:高通技术公司产品市场总监 李大龙

同期行业盛会:IOTE 2025国际物联网展(深圳站)·8月27日-29日·深圳国际会展中心(宝安)9-12号馆。
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