营收净利双飙升!瑞芯微上半年净利润暴涨190.61%


【导语】日前,瑞芯微发布2025年半年度报告,业绩亮眼,实现营收与净利润大幅增长。在全球半导体行业复苏及国内AI技术突破性进展的背景下,瑞芯微依托AIoT产品战略布局,旗舰产品及创新端侧算力协处理器系列引领市场高速增长。未来,公司将持续加大研发投入,拓展AIoT应用领域,并加强与产业链合作,共谋高质量发(fā)展(zhǎn)。此(cǐ)外(wài),边(biān)缘(yuán)计(jì)算(suàn)产(chǎn)业(yè)生(shēng)态(tài)大(dà)会(huì)即(jí)将(jiāng)在(zài)深(shēn)圳(zhèn)举(jǔ)行(xíng),为(wèi)行(xíng)业(yè)前(qián)沿(yán)动(dòng)态(tài)提(tí)供(gōng)重(zhòng)要(yào)交(jiāo)流(liú)平(píng)台(tái)。

  日(rì)前(qián),瑞(ruì)芯(xīn)微(wēi)发(fā)布(bù)2025年(nián)半(bàn)年(nián)度(dù)报(bào)告(gào)显(xiǎn)示(shì),公(gōng)司(sī)上(shàng)半(bàn)年(nián)实(shí)现(xiàn)营业收入20.46亿元,同比增长63.85%,创下历史新高;实现归属于上市公司股东的净利润为5.31亿元,同比增长190.61%。

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  2025年上半年,全球半导体行业延续2024年复苏趋势,市场需求持续上升;而国内半导体行业也同样保持景气度向上趋势。

  根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新预测,得益于逻辑芯片和存储芯片领域持续强劲的势头,2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元,同比增长11.2%;同时WSTS强调,2026年全球半导体市场仍将继续保持强劲增长,预计2026年市场规模将达到7607亿美元,同比增长8.5%。

  与此同时,2025年上半年,国内人工智能技术取得突破性进展。Deepseek通过创新模型架构和训练方法,实现了人工智能大模型低成本与高性能的结合,为人工智能技术发展开辟新路径。同时,国内一系列大模型的开源化进一步降低了人工智能技术门槛,推动形成更加开放包容的技术生态,加快人工智能技术在教育、家庭、医疗、工业、农业、服务业等各行各业的普及与创新应用。端侧AI进入全面快速发展的新阶段。

  基于此发展态势,报告期内,瑞芯微依托其在AIoT产品长期战略布局的优势,积极应对AI在端侧应用的发展需求。公司旗舰产品RK3588和次新产品RK3576等带领AIoT各产品线继续保持高速增长。特别是在汽车电子、工业应用、机器视觉及各类机器人等重点领域,瑞芯微的市场份额持续扩张。

  针对端侧AIoT产品灵活升级需求,以及部署端侧模型需要合适性能、带宽和更优功耗的需求,瑞芯微创新推出端侧算力协处理器系列芯片解决方案。

  报告期内,瑞芯微研发推出首颗端侧算力协处理器RK182X,具备自研高神经网络算力、高带宽等特性,面向汽车座舱、智能家居、教育、办公与会议、机器人、机器视觉、边缘网关、工业智能制造等多场景应用。同时,公司着手规划后续一系列高性能、低功耗端侧算力协处理器,目前正快速推进下一代端侧算力协处理器RK1860研发工作,进一步布局可支持更大参数级别的端侧模型的芯片产品。

  此外,瑞芯微进一步完善AIoTSoC芯片平台布局,大力推进多颗新产品研发工作:研发并推出新一代AI视觉处理器RV1126B和新款音频处理器RK2116;推进RK3572、RV1103C、RK3538等多款新产品设计工作;研发下一代旗舰芯片RK3688与次旗舰芯片RK3668;以及持续布局多品类周边芯片。

  面对未来市场的持续变化和竞争,瑞芯微表示将继续加大研发投入,优化产品结构,提升产品性能,进一步拓展AIoT应用领域。公司还将加强与上下游产业链的合作,以实现更高质量的发展。

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