聚焦深圳物联网展会,地芯科技以尖端射频与模拟芯片引爆全场!


【导语】2025 IOTE国际物联网展在深圳盛大举行,汇聚全球AIoT技术精英。展会期间,杭州地芯科技有限公司以其卓越的射频前端芯片、射频收发机芯片及模拟信号链芯片三大产品线,展现了“中国芯”的强大竞争力,吸引了众多参观者与行业专家的目光。地芯科技以技术为驱动,致力于推动物联网产业的创新与升级,开启万物智联的新征程。

一、展会全景:全球AIoT盛宴,见证技术革新力量

近日,2025 IOTE国际物联网展在深圳顺利举行,展会以“IoT+AI生态智能,物联全球”为主题,吸引了全球1000+家企业参展,覆盖感知层、传输层、平台层、应用层、物联网配套等全产业链,观众超10万+人次。作为物联网底层技术的核心支撑,射频与信号链芯片成为展会焦点。杭州地芯科技有限公司(以下简称“地芯科技”)通过此次展会,以硬核技术实力与前沿创新成果,在熙攘人潮中绽放耀眼光芒,向全球客户传递了国产芯片的突破性进展。

二、技术亮剑:三大产品线诠释“中国芯”竞争力

1.射频前端芯片:5G与物联网的“黄金入口”

地芯科技的射频前端产品线,全面覆盖Sub-6GHz频段,可适配wifi、蓝牙、Wi-SUN等多协议通信需求,为5G IoT模组、智慧终端、工业物联网等提供“强信号、低功耗、高可靠性”的产品,助力客户实现设备快速联网与稳定传输。高集成度FEM模组有效减少客户板级面积与设计复杂度,加速终端产品上市。展会期间,吸引多家智能家居头部企业与工业自动化方案商的深度洽谈。

2.射频收发机芯片:5G基站与卫星通信的“心脏”

“地芯风行”系列射频收发芯片采用可重构架构设计,支持动态带宽调整与多模式切换,适配5G小基站、直放站、无人机图传及无人机侦测&反制等。其创新性设计,显著降低了功耗,具备宽频段、高灵敏度以及高速数据传输的特点,已通过应用场景的严苛测试。现场工程师面对面,引发热烈讨论。

3.模拟信号链芯片:连接物理世界的“神经末梢”

针对工业高精度检测与医疗设备需求,公司推出的高速Pipeline ADC,为各类传(chuán)感(gǎn)器(qì)(温(wēn)湿(shī)度(dù)、压(yā)力(lì)、振(zhèn)动(dòng)、光(guāng)感(gǎn))提(tí)供(gōng)精(jīng)准(zhǔn)“数(shù)字(zì)化(huà)桥(qiáo)梁(liáng)”,满(mǎn)足(zú)了(le)医(yī)疗(liáo)设(shè)备(bèi)、工(gōng)业(yè)控(kòng)制(zhì)等对信号精度要求极高的应用场景,解决了工业传感器信号微弱、噪声干扰大的痛点。

地芯科技产品不仅吸引了众多参观者的目光,更得到了行业专家与合作伙伴的高度认可。展会期间吸引了2000+人次展位参观,许多专业人士在展位前驻足,与技术团队现场深入交流,对产品的性能与应用前景表现出浓厚的兴趣。他们认为,地芯科技的芯片产品凭借先进的技术与出色的性能,将为物联网产业的发展注入新的活力,推动各类物联网应用的创新与升级。

三、展望未来:以技术为锚,共赴万物智联新征程

深圳物联网展的圆满落幕,既是阶段性成果的总结,更是迈向全球市场的起点。地芯科技将始终践行“脚踏实地,开拓创新”企业理念,深化与终端厂商、云服务商及科研机构的合作,持续优化产品性能与成本结构。在AIoT与国产替代的双重红利下,中国芯片企业必将书写更多“从0到1”的传奇篇章!

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