国科微：上半年盈利2012万元，物联网芯片业务大增251%
发布时间：
2025-09-03 09:30:33
【导语】近日，国科微发布了2025年半年度报告，展示了公司在面对市场竞争时的积极应对策略。尽管营业收入和归母净利润有所下降，但公司整体毛利率显著提升，研发投入持续加大。作为芯片解决方案的领先提供商，国科微在固态存储芯片、智慧视觉产品、超高清智能显示系列芯片及物联网芯片业务方面均取得亮眼成绩，特别是物联网芯片业务同比大幅增长。同时，公司积极布局鸿蒙生态和AI领域，展现出强大的创新实力和前瞻性的战略眼光。
近日，国科微披露2025年半年度报告。报告期内，公司积极面对市场竞争，坚持主业并积极发展新业务，不断开拓市场，抢占新赛道。2025年上半年，公司实现营业收入7.41亿元，同比下降12.86%；实现归母净利润2012.27万元，同比下降25.02%。
上半年，国科微主动调整经营策略，缩减低毛利业务。数据显示，报告期内，公司整体毛利率为28.72%，较去年同期提升11.08个百分点，环比2024年度提升2.43个百分点。同时，公司高度重视技术积累和新产品开发，持续保持高比例研发投入，上半年研发投(tóu)入(rù)3.23亿(yì)元(yuán)，研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)率(lǜ)达(dá)43.60%。
作(zuò)为(wèi)国(guó)内(nèi)领(lǐng)先(xiān)的(de)人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)与(yǔ)多(duō)媒(méi)体(tǐ)、车(chē)载(zài)电(diàn)子(zi)、物(wù)联(lián)网(wǎng)、数(shù)据(jù)存(cún)储(chǔ)等(děng)芯(xīn)片(piàn)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)提(tí)供(gōng)商(shāng)，国(guó)科(kē)微的主营产品包括直播卫星高清解码芯片、智能4K解码芯片、8K解码芯片、泛屏商显芯片、智慧视觉芯片、端侧人工智能芯片、无线局域网芯片、车载SerDes芯片、卫星导航定位芯片、固态存储控制器芯片及相关产品等一系列拥有核心自主知识产权的芯片。公司产品主要应用于卫星智能机顶盒、有线智能机顶盒、IPTV、OTT机顶盒、TV/商显、网络摄像机、后端NVR/DVR视觉处理产品、固态硬盘产品相关拓展领域以及车载定位与导航、无人机等对导航/定位有需求的领域。
与此同时，基于公司在无线连接领域的技术积累，国科微物联网业务已拓展至无线局域网网卡芯片领域。同时，公司正积极拓展AIPC、机器人等端侧人工智能领域、车载数据传输等领域。
分业务板块来看，报告期内，国科微固态存储芯片业务保持快速增长，视频类芯片业务进一步完善，物联网芯片业务同比增长251%，多元化的业务布局降低了单一市场风险。
其中，在固态存储芯片领域，国科微上半年实现销售入1888.51万元，同比增长33.19%，占公司2025年上半年营业收入的2.55%。公司所开发的固态硬盘控制器芯片主要应用于固态存储硬盘，包括桌面机硬盘、笔记本硬盘等。
在智慧视觉产品方面，国科微上半年实现销售收入3.42亿元，占总营收的46.06%，毛利率为27.89%，较上年同期提升16.23个百分点。目前，公司已形成覆盖高、中、低端的完整产品矩阵：高端的4K AI ISP智慧视觉SOC芯片GK7606V1系列已量产；普惠型AI ISP芯片GK7206V1系列正处于市场导入阶段；而入门级GK7203V1系列已批量上市。产品结构的细化，有助于公司拓展更多应用场景，提升市场份额。
另一方面，超高清智能显示系列芯片实现销售收入2.47亿元，占总营收的33.38%。国科微针对广电运营商市场和IPTV运营商市场推出的GK63系列均已大规模量产。在广电运营商领域，已覆盖90%以上的有线网络省分公司；在IPTV机顶盒领域，产品已经在中国电信、中国移动、中国联通等运营商侧实现批量出货，按照中标合同积极履行供货。公司还已完成支持GPMI的4K解码芯片开发，预计下半年启动支持GPMI的插入式机顶盒的试点。
而物联网芯片业务则成为国科微的一大亮点，上半年里该业务销售收入达1.28亿元，同比大幅增长251.37%，占总营收的17.28%，毛利率更是提升至41.07%，同比提升26.93个百分点。这一成绩的取得，得益于公司在该领域的前瞻性布局和持续创新。
国科微在该领域重点布局了多款无线局域网系列芯片，主要包括Wi-Fi4 1T1R、Wi-Fi6 2T2R、Wi-Fi6 1T1R等型号，产品具有高集成度、高性能、低功耗等特性，广泛应用于TV、IPC、OTT机顶盒、IPTV机顶盒、行车记录仪、PC等终端设备。
其中，国科微Wi-Fi6 2T2R芯片凭借先发优势与高性价比，能给客户提供更具竞争力的高速宽带无线通信的解决方案，目前正导入TV、OTT盒子(zi)、商(shāng)显(xiǎn)以(yǐ)及(jí)USB dongle等(děng)多(duō)个(gè)应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域，部(bù)分(fēn)客(kè)户(hù)已(yǐ)经(jīng)实(shí)现(xiàn)小(xiǎo)批(pī)量(liàng)试(shì)产(chǎn)，为(wèi)后(hòu)续(xù)拓(tà)展(zhǎn)Wi-Fi产(chǎn)品(pǐn)的(de)应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域和(hé)市(shì)占(zhàn)率(lǜ)奠定了基础。
在鸿蒙生态领域，国科微是为数不多的全系列产品均支持鸿蒙芯片及解决方案的供应商之一，2025年上半年，公司完成了鸿蒙5.0项目的开发和认证，预计2025年下半年开始鸿蒙产品的批量出货。目前，公司也正与各运营商和教育行业对接AI赋能产业升级需求。
此外，在当前人工智能技术飞速发展的时代背景下，国科微紧紧抓住机遇，积极布局AI领域，展现出了前瞻性的战略眼光和强大的创新实力。
围绕“ALL IN AI”战略，国科微持续聚焦人工智能边缘计算AI SoC研发，以自研MLPU技术为基础，推进大模型+SoC赋能智能终端大模型(xíng)应(yīng)用(yòng)。
基于MLPU的创新架构设计，公司积极布局AI生态建设，2025年内合作伙伴生态已覆盖国内主要的端侧大模型公司，并形成意向合作，为最终AI SoC系(xì)列(liè)产(chǎn)品(pǐn)上市提前布局。公司围绕大模型及其大模型产品，深度优化适配，提供从模型压缩转化、推理部署、应用开发端到端全栈大模型工具链，方便开发者和客户能够简单高效地完成模型部署和应用开发，打造更具通用性、可用性和应用性的AI SoC系列产品。
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