芯科科技FG23L无线SoC现已全面供货，为Sub-GHz物联网应用提供最佳性价比
发布时间：
2025-09-12 10:30:55
中国，北京 – 2025年9月10日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：其第二代无线开发平台产品组合的最新成员FG23L无线单芯片方案（SoC）将于9月30日全面供货。开发套件现已上市。FG23L将芯科科技在Sub-GHz领域的(de)技(jì)术(shù)优(yōu)势(shì)提(tí)升(shēng)至(zhì)新(xīn)高(gāo)度(dù)，以(yǐ)极(jí)低(dī)的成本提供安全的长距离连接。通过平衡核心性能与无与伦比的性价(jià)比(bǐ)，FG23L将(jiāng)Sub-GHz物(wù)联(lián)网(wǎng)（IoT）推向更广阔的市场和更大批量的应用。
芯科科技物联网产品高级副总裁Ross Sabolcik表示：“FG23L将芯科科技久经考验的Sub-GHz领先的技术优势扩展至市场容量巨大、成本敏感的市场领域。通过以业界最具竞争力的性价比提供最佳的传输(shū)距(jù)离(lí)、能(néng)效(xiào)和(hé)安(ān)全性(xìng)组(zǔ)合(hé)，我(wǒ)们(men)可(kě)以(yǐ)助(zhù)力(lì)客(kè)户(hù)以(yǐ)前(qián)所(suǒ)未(wèi)有(yǒu)的(de)速(sù)度(dù)和(hé)更(gèng)低(dī)的(de)成(chéng)本(běn)优(yōu)势(shì)将更多的联网设备推向市场。”
拓展芯科科技在Sub-GHz物联网连接领域的领导地位
随着工业自动化、智慧城市和楼宇自动化等领域对远距离、成本优化的无线物联网解决方案的需求日益增长，FG23L专为满足客户的这些需求而设计，可提供更高的性能和更低的系统成本。竞争产品往往迫使用户在传输距离、安全性与能效之间做出权衡，而FG23L却能同时兼顾这三方面。
凭借业界领先的约146 dB链路预算，FG23L可提供的传输距离是同类产品的两倍。结合其+20 dBm发射功率、高接收灵敏度和超低功耗特性，可实现可靠的连接和10年以上的电池寿命，这对大规模物联网部署至关重要，因为产品电池续航时间和总拥有成本在此(cǐ)类(lèi)场(chǎng)景(jǐng)中(zhōng)具(jù)有(yǒu)决定性意义。
提供(gōng)业(yè)内(nèi)最(zuì)优(yōu)性(xìng)价比的安全、长距离物联网解决方案
FG23L集成了78 MHz Cortex-M33内核、双核无线架构和Secure Vault™ Mid安全技术，可提供先进的计算性能、强大的连接能力，并抵御不断演变的安全威胁。开发人员可受益于丰富的外围设(shè)备(bèi)集、23个(gè)通(tōng)用(yòng)输(shū)入(rù)输(shū)出(chū)端(duān)口(kǒu)（GPIO）以(yǐ)及(jí)精(jīng)简(jiǎn)的(de)设(shè)计(jì)工(gōng)具(jù)，包(bāo)括(kuò)Simplicity Studio 5和(hé)Radio Configurator，它(tā)们(men)可(kě)以(yǐ)加(jiā)速(sù)开(kāi)发(fā)进(jìn)程(chéng)，并(bìng)降(jiàng)低(dī)全球(qiú)Sub-GHz频(pín)段(duàn)的(de)复(fù)杂(zá)性(xìng)。
这(zhè)种性能、能效与经济性的独特组合，使客户能够更快、更经济高效地扩展物联网部署。从工业传感器、楼宇自动化、智慧城市基础设施(shī)，到(dào)农(nóng)业(yè)物(wù)联(lián)网(wǎng)和(hé)电(diàn)子(zi)货(huò)架(jià)标(biāo)签(qiān)（ESL），FG23L助力制造商在成本敏感型市场中去设计更具竞争力的产品。
开发人员还可以从FG23L无缝迁移到芯科科技的FG23和其他Sub-GHz系列产品，以满足他们对更大内存、更多功能、更高性能和更低功耗的需求。
FG23L开发套件现已上市，9月30日全面供货
EFR32FG23L无线SoC将于9月30日全面供货，配套开发套件现已通过芯科科技分销合作伙伴及网站www.silabs.com在全球范围内供货。
阅读芯科科技的博客文章《Introducing the Ultra-Low Power IoT-Optimized FG23L Sub-GHz SoC》，深入了解有关FG23L如何强化芯科科技致力于提供安全、智能无线技术的承诺，助力创新者构建一个更加互(hù)联(lián)的(de)世(shì)界(jiè)。
为了向物联网开发人员和设计人员传达Sub-GHz技术专业知识，芯科科技将于10月(yuè)23日在深圳湾万丽酒店举办实体Works With开发者大会，这为期一天的活动包括主题演讲、嘉宾分享、圆桌论坛、技术培训、实作演示、创新展示等多种形式的呈现。点击此处，注册参与2025年Works With开发者大会・深圳站，以便为您保留参会名额。
关于芯科科技
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，致力于打造用(yòng)于(yú)连(lián)接(jiē)设(shè)备(bèi)和(hé)改(gǎi)善(shàn)生(shēng)活(huó)的(de)嵌(qiàn)入(rù)式(shì)技(jì)术(shù)。芯(xīn)科(kē)科(kē)技(jì)将(jiāng)前(qián)沿(yán)技(jì)术(shù)集成(chéng)在(zài)全球(qiú)领(lǐng)先(xiān)的(de)SoC平(píng)台(tái)上，为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、技术支持和生态系统。总部位于德克萨斯州奥斯汀，业务遍及超过16个国家/地区，是为智能家居、工业物联网和智慧城市等市场提供创新解决方案的值得信赖的合作伙伴。更多信息请浏览网站： silabs.com和cn.silabs.com。
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