三年入账超50亿！射频芯片巨头赴港IPO
发布时间：
2025-09-18 11:00:43
【导语】近日，曾多次谋划A股上市未果的射频前端芯片企业飞骧科技，正式向香港联交所递交主板上市申请，启动赴港IPO进程。这家估值86亿元、完成超10轮融资的国内射频芯片设计龙头，虽在2024年实现扭亏为盈，但2025年前五月业绩出现下滑，其当前正以超宽带技术为核心，押注5G-A、6G等未来通信场景。
近日，射频前端芯片企业深圳飞骧科技股份有限公司（以下简称：飞骧科技），正式向香港联合交易所递交主板上市申请，启动赴港IPO进程。
智能通信定位圈此前报道，飞骧科技在2025年2月完成上市辅导备案，拟在A股IPO，辅导机构为招商证券。该公司前次科创板IPO申请文件于2022年10月获受理。2024年9月，公司及保荐机构撤回IPO申请，上交所于次月终止IPO审核。
完成超10轮融资，估值86亿元
官网显示，飞骧科技成立于2015年5月，总部位于深圳，专注于射频前端芯片的研发、设计和销售。系由上海辛翔、凯华国芯、芯光润泽、斐振电子、国民技术共同出资设立的合资公司，收购了国民技术的无线射频产品事业部资产。
作为国内领先的射频芯片设计企业，飞骧科技的产品支持2G、3G、4G、5G、Wi-Fi和NB-IoT等多种通信标准，广泛应用于智能手机、平板电脑和无线宽带路由器等移动智能终端和网络通信设备中。
成立以来，飞骧科技已完成超10轮融资，估值达约86亿元，引入了招商证券、闻泰科技、中金资本等战略投资者。其最新一轮融资为今年4月完成的数亿元战略融资，宣布与浙江嘉善经开区华东总部项目签约落地，标志着该企业在长三角核心区域的战略布局迈出关键一步。
据介绍，该项目计划总投资10亿元，预计完全达产后年产值超20亿元，将分阶段建先进测试产线及研发中心，建成后将实现射频前端芯片的IDM产业链布局，提升公司的自主研发创新能力和市场竞争力。
三年入账超50亿元，扭亏为盈
招股书显示，从2022年到2025年5月，飞骧科技的收入分别达到约10.21亿元、17.17亿元、24.58亿元和7.56亿元，同期的(de)净(jìng)利(lì)润(rùn)则(zé)分(fēn)别(bié)约(yuē)为(wèi)-3.61亿(yì)元(yuán)、-1.93亿(yì)元(yuán)、0.76亿(yì)元(yuán)和(hé)0.13亿(yì)元(yuán)，成(chéng)功(gōng)实(shí)现(xiàn)扭(niǔ)亏(kuī)为(wèi)盈(yíng)。
但(dàn)在(zài)2024年(nián)扭(niǔ)亏(kuī)为(wèi)盈(yíng)后(hòu)，2025年(nián)前(qián)五(wǔ)个(gè)月(yuè)业(yè)绩(jī)出(chū)现(xiàn)下(xià)滑(huá)。7.56亿(yì)元(yuán)营(yíng)收(shōu)较(jiào)2024年(nián)同(tóng)期(qī)的(de)8.19亿(yì)元(yuán)减(jiǎn)少(shǎo)7.6%；1331.7万(wàn)元(yuán)净(jìng)利(lì)润(rùn)较(jiào)2024年(nián)同(tóng)期(qī)的(de)1475.6万(wàn)元(yuán)减(jiǎn)少(shǎo)9.8%。
飞(fēi)骧(xiāng)科(kē)技(jì)解(jiě)释(shì)称(chēng)，收(shōu)入(rù)减(jiǎn)少(shǎo)主要(yào)是(shì)由(yóu)于(yú)在(zài)此(cǐ)期(qī)间(jiān)手(shǒu)机(jī)制(zhì)造(zào)商(shāng)推(tuī)出(chū)新(xīn)机(jī)型(xíng)的(de)速(sù)度(dù)相(xiāng)对(duì)慢(màn)于(yú)2024年(nián)同(tóng)期(qī)，导(dǎo)致(zhì)该(gāi)公司PA及PA集成收发模组产生的收入减少。
同时，其来自前五大客户的收入占比超70%。从2022年到2025年5月，来自最大客户的收入分别占总收入的19.1%、25.6%、24.6%及25.8%；来自前五大客户的收入分别占总收入的73.8%、74.2%、77.6%及79.7%。
毛利率方面，从2022年到2025年5月，其产品综合毛利率分别为13.3%、14.1%、19%、20%，已有较大的提升。Chioce数据显示，2025年上半年，飞骧科技的同业可比公司卓胜微、唯捷创芯、艾为电子、慧智微的毛利率分别为28.75%、24.54%、36.12%、8.54%。
当前核心技术重点是UWB超宽带
据了解，飞骧科技的产品线主要涵盖蜂窝通信和泛连接通信两大领域。蜂窝通信方面，飞骧科技提供从2G、3G到4G、5G的多种PA模组和射频开关解决方案，产品在性能和适配性方面具备多样化的选择。泛连接通信方面，飞骧科技推出了Wi-Fi前端模块等产品，为物联网设备提供优异的连接和传输性能。
其核心产品已批量应用于荣耀、三星、联想（摩托罗拉）、传音、Realme等知名品牌，并进入华勤技术、闻泰科技、天珑移动、龙旗科技、中诺通讯等知名ODM厂商供应链体系。
招股书显示，2024年，全球PA及PA集成模组五大头部(bù)参(cān)与(yǔ)者(zhě)的(de)总(zǒng)收(shōu)入(rù)约(yuē)达(dá)到(dào)人(rén)民(mín)币(bì)796亿(yì)元(yuán)，飞(fēi)骧(xiāng)科(kē)技(jì)在(zài)其中收入排名第五，在中国参与者中排名第一。从出货量来看，2024年，全球五大头部参与者的PA及PA集成模组出货量合计超过45亿颗，飞镶科技在全球出货量排名第一。
截至今年5月底，公司拥有21项核心技术和331项专利，在中国射频前端芯片提供商中拥有最多的全球专利。
随着智能手机、通信基站、车联网等新兴领域的快速发展，未来全球射频前端芯片市场有望继续增长。按照弗若斯特沙利文的说法，预计2029年全球射频前端芯片销售收入将达到2343亿元，2024年至2029年的复合年增长率约为10.1%。
这也意味着，在5G技术商业化与智能手机升级驱动下，以及国产替代加速的大趋势影响下，飞骧科技仍然存在巨大的增长空间。
值得注意的是，飞骧科技在招股书中表示，公司当前核心技术(shù)重(zhòng)点(diǎn)是(shì)超(chāo)宽(kuān)带(dài)技(jì)术(shù)的(de)研(yán)发(fā)与(yǔ)应(yīng)用，该技术旨在满足高速无线传输的需求，适用于5G-A、6G以及即将到来的Wi-Fi 8等场景。
透过利用先进的集成及超宽带技术，飞骧科技计划推出高性能PA模组、高集成度收发前端模组和针对高频、高带宽及多模式通信需求而加以优化的超低噪声LNA。
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