又一通信芯片厂商完成数亿元融资
发布时间：
2025-09-23 10:00:42
【导语】近日，杭州必博半导体有限公司宣布完成数亿元A轮融资，资金将重点投向卫星互联网、低空经济等前沿领域的芯片研发与生态建设。作为国内少数实现空天地海全域覆盖的芯片企业，必博凭借首创的轻量化5G+4G+卫星三模融合芯片U560，已构建起从技术研发到产业生态的完整布局，正携手全球伙伴加速5G-A与AI融合创新。
近日，杭州必博半导体有限公司（简称：必博半导体）正式宣布完成数亿元A轮融资。
公司表示，本轮融资将重点支持公司在卫星互联网、低空经济、工业物联、车联网及AI驱动的消费电子领域的战略布局，包括用于加强轻量化5G（R17/R18）、大带宽5G（eMBB）等标准在卫星互联网、低空经济、车联网和AI驱动的消费电子等场景中的芯片研发与生态建设，进一步巩固公司在高端通信芯片领域的创新与交付能力。
成立至今已完成四轮融资
资料显示，必博半导体总部位于浙江杭州，管理总部设在上海，并在北京、南京、西安、成都、雄安以及海外设立子公司或研发中心，形成了完善的研发网络。
其CEO李俊强毕业于清华大学电子工程系，获得通信与信息系统博士学位，拥有23年无线通信产业经验，曾任职于三星、博通、高通、联发科，并曾担任展讯通信行业首席技术专家、资深研发副总等职务。
必博半导体专注于高门槛高价值的4G/5G-A多模及未来通信标准的核心芯片设计和平台技术研发，面向消费电子、工业物联网、车联网、低轨卫星、低空经济等蓝海市场，成立至今已完成4轮融资。
在2021年完成过亿元的天使轮融资后，2023年又完成了数亿元的Pre-A轮融资，两轮共获东方富海、海松资本、卓源资本、安创投资、涂鸦智能、沸石创投、杭实探针、成都交子基金、杭州和达产业基金、中赢创投、华瓯创投、黑橡树资本、无锡芯和投资、天时投资等14家专业投资机构和产业方的联合投资。
当时媒体报道称，这是2023年中国大陆在5G工业物联及车联网领域最大金额的早期融资项目，同时也是阵容最强大的早期投资之一，天使轮的多家一线芯片投资机构亦持续追投。
首创轻量化5G+4G+卫星
三模融合芯片
据必博半导体介绍，凭借国内首创的轻量化5G RedCap+4G+低轨卫星NTN三模合一芯片U560，公司成为国内少数实现空天地海全域覆盖的芯片企业。
该芯片具备分米级5G高精度定位、uRLLC/高精度授时等5G新特性，支持卫星互联网制式，是一款集数传、定位、控制于一体的全功能满速率多模终端芯片，已流片成功并完(wán)成(chéng)全部技术验证，并具备(bèi)三(sān)大(dà)核心优势：
一是基于12nm FinFET工艺，采用RF-SoC高集成度设计，支持全球主流频段，性能比肩国际(jì)一流水平；
二是独家实现北斗定位从“米级”到“亚米级”精度跨越；
三是布局卫星互联网终端芯片，深度嵌入国家空天信息基础设施建设。
同时，该芯片还实现了片上关键核心技术模块的全自研，进一步提升了其技术竞争力。目前，U560芯片已获得多项发明专利、集成电路版图和软件著作(zuò)权(quán)，为(wèi)其商业化应用提供了有力的知识产权保障。
必博半导体披露，在实现技术研(yán)发(fā)和(hé)产(chǎn)品(pǐn)量产的一系列突破基础上，产业链上下游生态合作及市场拓展已(yǐ)取(qǔ)得(de)以下阶段性成果：
2024年7月(yuè)，必(bì)博(bó)U560芯片顺利回片，半天内一次性点亮，并顺利完成了工信部信通院组织的技术测试，目前量产工作正按计划稳步推进；
2024年8月，在雄安新区RISC-V产(chǎn)业(yè)发(fā)展(zhǎn)交(jiāo)流(liú)促(cù)进(jìn)会(huì)上(shàng)，必(bì)博(bó)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)携(xié)5家(jiā)合(hé)作(zuò)伙(huǒ)伴(bàn)进(jìn)行(xíng)生(shēng)态(tài)签(qiān)约(yuē)，针(zhēn)对(duì)星(xīng)地(de)一(yī)体(tǐ)化(huà)芯(xīn)模(mó)端(duān)用(yòng)产(chǎn)业(yè)链(liàn)进(jìn)行(xíng)布(bù)局(jú)；
2024年(nián)10月(yuè)，在(zài)中(zhōng)国(guó)移(yí)动(dòng)全球(qiú)合作伙伴大会上，必博半导体与头部模组厂商美格智能携手推出了基于必博5G RedCap+高精度室内亚米级定位平台BlueWaveU560的轻量化5G模组SRM813B；
2025年2月，必博半导体与桑达无线签署战略合作协议，携手开展联合技术创新、行业标准制定等广泛合作，共同打造空天地海一体化的轨道交通智能终端，为用户提供领先的智能化体验；
2025年3月，基于必博U560的模组及USB dongle方案亮相MWC25。
目前，必博半导体正与多个(gè)领(lǐng)域企(qǐ)业(yè)开(kāi)展(zhǎn)合(hé)作(zuò)，涉及高精度定位终端、CPE/MiFi、AI智能终端等，积极探索AI+5G应用场景，推出更多新型智能终端产品。未来，必博半导体将继续携手全球行业伙伴，深化5G-A与AI融合应用，为全球通信产业发展注入新动能。
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