IDAS 2026 IC设计自动化产业峰会报名正式开启
发布时间:
2026-07-16 16:39:32

从2023年破局启航,到2024年逐浪前行,再到2025年锐进攻坚——IDAS设计自动化产业峰会始终扎根中国EDA与半导体产业沃土,串联起芯片设计、制造、封装、应用的全链条创新脉络,成长为国内极具影响力的EDA产业年度标杆盛会。
2026年,当产业步入深水区,我们以“致远”为名,全新出发。9月1日—2日,上海张江科学会堂,由EDA²主办的第四届设计自动化产业峰会IDAS 2026正式向全产业链发出邀约——报名通道现已全面开放。

致远:不止于攻坚,更在于远见
“致远”并非宏大的口号,而是对产业当下命题的清醒回应。摩尔定律的边际效应持续显现,供应链与地缘因素催生技术路线的多重分叉,必然带来EDA的技术分叉。旧有范式难以承载的韬技术、跨层级协同优化的新需求,而这恰恰为多元化EDA开辟了前所未有的创新空间。
我们需要的,不是跟随旧地图,而是共绘新航路。IDAS 2026正是以此为原点,跳出单一工具或环节的局限,立足技术长远演进、生态全域共生、人才多元接续,搭建一个真正面向未来的产业共同体平台。
本次峰会预计邀请500+集成电路产业上下游企业、3000+参会者、200+专家学者参会,构建以「主论坛巅峰对话+垂直专题分论坛深度攻坚+全产业链实景展会」的立体布局,覆盖技术、产品、生态、产业、应用全维度,打造一场更专业、更垂直、更落地、更前瞻的行业盛会。
内容设置上,本次峰会论坛由2场主论坛和11场专题分论坛组成。分论坛聚焦泛模拟与存储设计、数字逻辑设计与验证、数字物理实现与签核、电磁热力光仿真技术、工艺及制造使能、制造与良率工程、Chiplet&先进封装、韬设计技术、工艺及韬器件、汉擎创新、半导体AI技术及应用等方向。
峰会同期将有多家头部EDA企业举办产品发布会,发布企业最新技术和产品、展示最新成果及应用。

三年打磨,IDAS早已不止是一场会议,更是中国EDA产业的年度风向标、技术蓄水池、资源连接器。这里有最前沿的技术解读,覆盖从底层设计到先进制造的全链条创新;这里有最权威的行业预判,专家大咖深度拆解产业趋势与未来风口;这里有最精准的产业资源,产学研用全链条大咖齐聚,高效对接合作;这里有最重磅的年度荣誉,“中国芯”EDA专项加冕行业标杆。


产业展厅:成果荟萃,链接供需两端
峰会同期设置集产品展示、技术交流、商务对接于一体的专业展厅,集中展示多元化EDA工具、集成电路核心技术、创新产品及解决方案。展厅设置EDA产业成果区、产业应用区、产业生态区三大核心区域,并特别设立新产品发布区和人才对接区两大专区——为企业提供新品发布与技术路演的专属平台,为行业搭建人才对接的直通桥梁。

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从扬帆到逐浪,从锐进到致远,IDAS 2026将以更开阔的格局、更深度的内容、更优质的资源,助力多元化EDA产业行稳致远、奔赴长远。
9月1日—2日,上海张江科学会堂,我们不见不散!
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